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泽石科技固态硬盘模组项目预计2026上半年投产

来源:荣格电子芯片综合报道 发布时间:2025-08-11 69
电子芯片 产业动态电子芯片设计电子芯片制造
北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目桩基、基础已全部完工,生产厂房主体结构已完成80%,办公生活楼完成60%,计划2026年上半年建成投产运营。

据葛店国家经开区官微消息,近日,北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目迎来新进展,目前项目桩基、基础已全部完工,生产厂房主体结构已完成80%,办公生活楼完成60%,计划2026年上半年建成投产运营,核心运营人员的招聘工作已提前启动。

 

项目施工现场鸟瞰 | 图片来源:葛店国家经开区

 

据悉,该项目2024年1月签约湖北省鄂州市葛店经济技术开发区,总占地75亩、总投资20亿元,是湖北省重点项目,承载着打造全国独有存储芯片行业新地标的雄心。根据规划,项目分两期建设,一期聚焦固态硬盘(SSD)模组生产,计划年产600万片;二期则上溯至闪存芯片封装测试,计划年产600万片。此举旨在贯通产业链中的关键部分,实现更高效的一体化运作。

 

资料显示,北京泽石科技有限公司成立于2017年,是中科院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司,属于国家存储大战略产业化布局中重要的组成部分,致力于打造存储国产化的完整产业链。泽石科技自主研发的主控芯片、固件以及Tensor SSD智能纠错算法被广泛应用在公司工业级、客户级以及数据中心存储解决方案中。此次的SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目对于泽石科技以及整个存储产业都有着重要的意义。

 

项目顺利推进,得益于泽石科技在技术和市场上的基础与优势。公司拥有资深SSD研发团队,具备自主研发能力,产品获得市场认可,为项目提供技术支撑和市场保障。此外,当地政府大力支持,积极协调资源,提供政策优惠、土地资源和高效政务服务,加速了项目进度。

 

此前,泽石科技表示该项目的落地,标志着其已经从设计型公司向生产设计垂直整合的IDM模式转型。确保公司在业务规模登上新台阶的同时,能更好的为客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务,有效地保障产品供应和质量的可靠性,提升包括存储芯片设计、主控芯片设计,固件算法开发,封装测试,以及生产制造等环节在内的全产业链综合能力。

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