艾为电子拟募资19亿元加码芯片研发，加速布局AI、车载及工业赛道

日前，艾为电子发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，主要用于全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片及运动控制芯片的研发与产业化。此次募资将进一步加速公司向AI终端、智能汽车及工业互联等高增长市场渗透。  

根据公告，本次募资将重点投入以下四大项目：  

1. 全球研发中心建设项目

   该项目总投资14.85亿元，拟建设可靠性实验室、触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、射频屏蔽室等专业研发设施，以支撑公司在高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片及信号链芯片三大核心产品线的技术升级。

艾为电子表示，该中心建成后将提升公司在AI、汽车电子及工业控制等领域的芯片研发能力，满足市场对高精度、低功耗、高抗干扰芯片的需求。  

2. 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目

   随着AI终端设备（如AI手机、AI PC、智能穿戴等）的爆发式增长，端侧AI芯片的市场需求激增。艾为电子计划通过该项目开发低功耗、高能效的AI推理芯片，以支持边缘计算场景下的实时数据处理需求。  

3. 车载芯片研发及产业化项目

   汽车智能化趋势下，车规级芯片的市场规模持续扩大。艾为电子将重点布局车载音频、电源管理及传感器信号链芯片，并提升产品的车规级可靠性（如AEC-Q100认证），以满足智能座舱、自动驾驶等应用需求。  

4. 运动控制芯片研发及产业化项目

   该项目瞄准工业机器人、伺服驱动、无人机等市场，研发高精度、低延迟的运动控制芯片，以替代进口产品，助力国产工业自动化设备升级。  

艾为电子近年来正加速从单一的芯片供应商向“算法+硬件+服务”综合解决方案商转型。尽管2025年Q1受消费电子市场波动影响，艾为电子营收同比下滑17.5%至6.4亿元，但受益于高毛利产品占比提升，归母净利润同比增长78.86%至6407万元，毛利率达35.06%，较上年同期提升7.82个百分点。