第二届「荣格・配方大师奖」配方宣讲 9.26 上线！看参赛选手拆解配方巧思

PCT2025广州站供需匹配沙龙 | 迅捷商洽，高质速配

贝加莱2025年度自动化大会成功举办

MHelp不是聊天机器人，是嵌入在工控机里的“私有AI助手”——基于大语言模型+贝加莱工艺知识库，现场人员用自然语言就能获取故障诊断与修复方案

立邦获评国家工信部"2025年度卓越级智能工厂"

立邦上海工厂的“卓越级智能工厂”认证，核心不在机器人数量，而在“云-边-端”架构的深度协同。

四部门联合发文推进能源装备高质量发展

能源装备的智能化，本质是构建“感知—规划—决策—执行”系统：设备需具备智能感知、自主决策、协同执行能力。

联发科首款采用 2nm 技术的芯片组预计将于 2026 年底推出

联发科宣布，公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。

赛美特递表港交所，智能制造软件龙头剑指资本市场

EAP直连设备、MES实时管控工艺、ERP联动供应链，打通了半导体晶圆厂从晶圆追踪、设备调度到物料配送的全链路数据流。

香港生产力促进局首秀中国国际工业博览会

其“天工开物”平台用RAG+视觉AI，让工厂无需重写代码即可快速适配新检测任务；无人充电机器人整合底盘、电池、机械臂，实现停车场任意点位充电；3D扫描机器人可自动识别复杂工件。

ABB重磅亮相工博会，共塑数智低碳新未来

IRB 6750S + OmniCore™控制器实现0.9mm路径精度与20%能耗下降，靠的是底层控制算法优化；MCR架构将机器人、输送、PLC集成于同一工控机，省去HMI与独立控制器；MHelp用本地LLM直接解析故障代码，给出维修步骤，无需联网。

荣格芯闻|中芯国际市值破万亿，英伟达投英特尔，AI芯片大战正酣

本周（9.13~9.19），芯片行业有哪些值得关注的新闻？中芯国际市值破万亿;英伟达50亿美元投资英特尔;华为发布昇腾AI芯片产品路线图。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

ROHM宣布推出二合一结构的SiC模块，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案

在近日举办的Arm Unlocked 2025大会上，安谋科技高级技术总监吕达夫分享了公司面向边缘AI领域的安全产品解决方案，以及多个协助客户获得安全认证的真实案例。