荣格芯闻|中芯国际市值破万亿，英伟达投英特尔，AI芯片大战正酣

本周（9.13~9.19），芯片行业有哪些值得关注的新闻？

 

• 中芯国际市值破万亿

• 英伟达50亿美元投资英特尔

• 华为发布昇腾AI芯片产品路线图

• 存储芯片价格飙升20%

• 商务部对原产于美国的两款进口模拟芯片发起反倾销调查

• 36亿传感器芯片国产公司破产

• 荣格工业传媒“2025半导体制造工艺与材料论坛”顺利举办

 

图片来源  /   豆包

 

本周半导体市场呈现鲜明的分化格局，AI 芯片、存储芯片、模拟芯片赛道多点开花，而传感器领域却遭遇挫折，折射出产业升级中的机遇与挑战。

 

AI 芯片赛道，中美竞争白热化：中芯国际A股市值破万亿，迎来历史新高；华为发布四年五款昇腾芯片路线图，依托本土产业链构建自主生态；英伟达以 50 亿美元投资英特尔，强化技术协同优势；新思科技中国在上海召开公司成立30周年暨2025新思科技开发者大会，引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式。

 

存储芯片淡季逆势涨价15-20%，走出周期怪圈。政策端对美模拟芯片展开反倾销调查，为国产替代打开空间。但高光之下暗藏隐忧：

 

曾估值36亿元、被誉为 “打破国外垄断希望” 的高端传感器企业西人马进入破产清算，暴露高端芯片领域研发周期长、投入大的行业痛点。因此，尽管成熟领域国产化提速，但高端芯片仍面临技术与资金的双重考验。

 

产业生态方面，荣格工业传媒“2025半导体制造工艺与材料论坛”以“AI时代，从‘芯’开始”为主题，产业链上下游齐聚，解锁 AI 芯片与先进封装新路径。

 

Part 1

中芯国际市值破万亿

 

9月18日，中芯国际早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。9月19日盘中休市时，股价为124.87元，较前一交易日收盘价上涨2.72元，涨幅为2.23%。

 

但这短暂的“万亿高光”，已然成为国产半导体制造领域的标志性事件，标志着中国芯片自主化进程迈出关键一步。

 

对中国半导体产业而言，中芯国际的“万亿时刻”，远不止一个市值数字那么简单。

 

一方面，作为国产替代核心力量，中芯国际已搭建起0.35微米至14nm的完整制程体系，2024年产能达800多万片8英寸等效晶圆，为华为等终端企业提供关键制造支撑，尤其在车规级芯片等领域，有效缓解了“卡脖子”焦虑，成为国内产业链的安全基石。

 

另一方面，这一突破也让市场重新审视国产半导体的价值——从过去单纯技术追赶，到如今凭借“制造 + 生态”协同形成竞争力。诸如，国产头部芯片设计公司与中芯国际的成熟制程优势形成互补，产业链协同效应正逐步显现，推动国产芯片从“能造”向“好用”迈进。

 

尽管目前中芯国际总市值与台积电近8万亿仍有差距，且在EUV光刻机等先进技术上仍需突破，但此次“万亿试水”已释放积极信号。（来源：集微网）

 

Part 2

英伟达50亿美元投资英特尔

 

9月18日晚间，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并表示双方将联合开发面向PC与数据中心的芯片。英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，同时也会为基于英伟达硬件的数据中心产品提供其处理器。双方并未给出首批产品上市的时间表，并称此次公告不影响各自既定的未来规划。

 

这笔新资金紧随美国政府在8月同意入股约10%且特朗普公开“站台”之后。日本软银集团上月也出人意料地投入20亿美元。（来源：中国基金报）

 

Part 3

华为发布昇腾AI芯片产品路线图

 

9月18日，在华为全联接大会2025开幕式上，华为公布华为昇腾AI芯片4年5款产品路线图。

 

 

华为在今年第一季度推出昇腾910C AI芯片，预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970。（来源：芯东西） 

 

Part 4

存储芯片价格飙升20%

 

根据DigiTimes 9 月 17 日发布的数据，2025 年第四季度 NAND 和 DRAM 的合同价格预计上涨 15-20%，淡季价格飙升与人工智能基础设施建设和供应紧张直接相关。

 

《电子时报》写道：“供应短缺导致云服务提供商积极采购，高堆叠 3D NAND 产品几乎售罄。”并补充道：“3D NAND……吸引了 CSP 客户强烈的优先采购兴趣”，理由是他们希望获得更快的读取速度和更大的芯片容量。这与第四季度正常的元件价格通常会走低的模式形成了鲜明对比。（来源：半导体行业观察）

 

Part 5

商务部对原产美国的两款进口模拟芯片发起反倾销调查

 

9月13日，商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。

 

 

 

一、立案调查及调查期  自本公告发布之日起，商务部着手调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。

 

二、被调查产品及调查范围 原产于美国的进口相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。

 

被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。

 

三、调查期限 本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。（来源：商务部）

 

Part 6

36亿传感器芯片国产公司破产

 

9月16日，泉州市中级人民法院裁定受理西人马联合测控（泉州）科技有限公司（简称西人马）破产清算一案。

 

 

公开资料显示，西人马成立于2017年，是一家专注于高端传感器芯片研发制造的企业，被外界誉为国内最有潜力打破国外传感器垄断的企业之一。巅峰时期，其估值一度高达36亿元。（来源：是说芯语）

 

Part 7

荣格工业传媒“2025半导体制造工艺与材料论坛”顺利举办

 

9月17日，由荣格工业传媒主办，半导体综研等友谊单位支持的“2025半导体制造工艺与材料论坛”在上海大宁福朋喜来登酒店成功举办。

 

艾欧资本（IO资本）联合创始人、高级经理冉小飞，威立雅水处理技术（上海）有限公司业务拓展经理张玉林，江苏芯德半导体科技有限公司副总经理张中，芯率智能科技（苏州）有限公司董秘兼战略发展总监方亮，上海芯东来半导体有限公司资深总监杨尚勇，北方华创微电子产品解决方案张轶铭博士，华封科技战略分析总监吕芃浩博士，锐杰微科技CMO李卫东，南京宏泰半导体科技股份有限公司产品总监贾李琛，芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监黄晓波博士，飞潮（上海）新材料股份有限公司业务发展总监张军明等数十位嘉宾发表精彩演讲。

 

点击文章《聚焦2025荣格半导体论坛：解锁 AI 芯片与先进封装新路径》，重温会议现场精彩演讲！

 

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