联发科首款采用 2nm 技术的芯片组预计将于 2026 年底推出

无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于2026年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合作，台积电始终如一地为旗舰移动设备、计算、汽车、数据中心等应用提供高性能、高能效的芯片组。

台积电的2nm制程技术引入了纳米片晶体管结构，这是半导体设计的重大飞跃。这种创新架构可以显着提高性能和能效，为先进芯片组树立新标准。联发科首款基于2nm的芯片组预计将于2026年底首次亮相，将利用这些进步为广泛的设备和行业提供无与伦比的功能。

与台积电当前一代的N3E工艺相比，N2P 技术提供了显着的增强：在相同功率水平下性能提高了 18%，在同等速度下功耗降低了约 36%，逻辑密度提高了 1.2 倍。这些改进转化为更快、更节能的芯片，可以满足现代应用日益增长的需求，从人工智能驱动的计算到高性能移动设备和节能汽车系统。

联发科总裁陈祖明表示：“联发科采用台积电 2nm 技术的创新凸显了我们的行业领先地位，因为我们将继续推动最先进的半导体工艺技术可用于各种设备和应用。我们与台积电的长期密切合作为全球客户带来了令人难以置信的解决方案进步，提供从边缘到云端的最高性能和能效。

台积电业务发展与全球销售高级副总裁兼副联席首席运营官张凯文博士也赞同这一观点：“台积电的2nm技术代表着向纳米片时代迈出了重要一步，展示了我们对满足客户需求的不懈奉献——调整和改进我们的技术以提供节能计算能力。我们与联发科的持续合作重点是在广泛的应用中最大限度地提高增强的性能和功耗。”

这一发展标志着半导体行业的一个关键时刻，联发科和台积电继续推动芯片设计和制造的创新。在2nm工艺中采用纳米片晶体管可实现更高的可扩展性和效率，从而解决现代设备日益增长的复杂性。从智能手机和人工智能驱动的 PC 到智能家居、高性能计算和人工智能数据中心，联发科的 2nm 芯片组有望重新定义性能标准，同时优先考虑能源效率。

联发科致力于推进人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等变革性技术，使该公司处于行业前沿。联发科的解决方案每年为超过 20 亿台联网设备提供动力，是创造更智能、更互联的世界不可或缺的一部分。作为全球领先品牌值得信赖的合作伙伴，该公司不断创新，确保其高性能、节能的产品满足消费者和企业不断变化的需求。

联发科2nm芯片组的成功流片证明了其与台积电的合作伙伴关系的实力及其对突破技术界限的不断追求。通过利用台积电最先进的2nm工艺，联发科将致力于提供下一代解决方案，改善日常生活并推动连接和人工智能的未来。