广东制造业升级新举措：“融合12条”正式发布

措施包括推动科技成果交易、建设中试验证平台、扩大工业设计投入、构建快递与制造业融合网、提升电商产业集聚能力等，助力制造强省建设。

国产4D雷达芯片回片成功！文远知行旧部创办的毫感科技首战告捷

毫感科技宣布其4D毫米波雷达芯片MVRA188回片成功，该芯片采用单芯片集成8发射机与8接收机，显著降低成本并提升性能。

杜尔和艾仕得合作开发汽车数字喷涂技术

全球涂料领军企业艾仕得（Axalta）与知名机械和设备工程公司杜尔达成战略合作协议。双方将整合艾仕得NextJet™技术与杜尔涂装机器人集成技术，致力于提供创新的汽车数字喷涂解决方案。

引领电池生产革新，驱动绿色未来——巴鲁夫亮相AHTE 2025

10万颗AI芯片撬动1.5万亿！欧盟官宣AI超级工厂计划

欧盟委员会宣布启动InvestAI计划，拟调动2000亿欧元（约合人民币1.5万亿元）投资AI领域，建设4座AI超级工厂，配备10万颗先进AI芯片。

ANCA联合创始人Patrick Boland与Patrick McCluskey荣膺澳大利亚勋章

DeepSeek筹划自研芯片，大模型竞争正式进入“算力自主化”

DeepSeek或成为继OpenAI之后又一家跨界“造芯”的头部AI企业，两大科技公司同步押注芯片自研，标志着大模型竞争正式进入“算力自主化”深水区。

英威达引领创新：尼龙6,6回收技术专利获批并提新申请

英威达宣布成功获得尼龙6,6回收工艺专利，优化再生产。同时提交新申请，有望将100%消费后回收成分用于生产。两项技术均旨在扩大生产能力和优化资源管理，助力客户减少碳足迹。

宁德时代蝉联全球动力电池冠军，2024年市占率逼近38%

根据SNE Research数据，宁德时代2024年全球动力电池装车量同比增长31.7%，达339.3GWh，市占率进一步提升至37.9%，连续4年稳居全球第一。

推出易吸收三螺旋Ⅰ型胶原蛋白，肌肤的“隐形绷带”撑起弹性与光泽

从日本经验看中国包装未来：深度解读日本包装年度8大进展

日本包装技术协会于近日发布了年度回顾，其中，他们总结了2024年日本包装界的10大进展。除了欧盟包装新规和东京包装展，还有8件大事值得中国包装界的同仁关注。

半导体巨头泛林集团签署备忘录，将在印度卡纳塔克邦投资84亿元

半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比