台积电官宣退出氮化镓 “断舍离” 背后是什么在驱动？

随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。

高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战

半导体器件在较高温度下工作会降低电路性能，缩短使用寿命。本文将介绍高结温带来的j技术挑战。

从卷帘到全局快门：高速成像如何避免运动伪影？

为适用于高速应用的先进全局快门图像传感器，数字图像传感器领域主要只有两种选择：卷帘快门和全局快门。

出货超过2000万颗 瑞萨电子推出全新GaN FET

基于成熟的SuperGaN技术，650V第四代增强型产品，凭借卓越的热效率和超低功率损耗带来强劲性能。

大联大世平推 NXP 核心 HVBMS BJB 方案 助力电池安全

大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案

宽温/抗干扰/过压保护，康泰克CONPROSYS™ Robust远程I/O工业级品质！

CONPROSYS™ Robust远程I/O模块以高可靠性、高兼容性和易用性为核心，满足工业自动化、过程控制及物联网场景的多样化需求。

西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程; Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真。

新华三发布800G国芯智算交换机 整机国产化率超95%

近日，新华三正式发布了800G国芯智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品是业内首款通过工信部进网测试的800G国产化交换机。

FOPLP能否成为半导体封装的“破局者”？

台积电、日月光、三星、华润微电子、成都奕斯伟、中科四合等多方入局FOPLP领域~

光刻胶、清洗液、掩膜版…2025年H1国产材料 “多点开花”

晶圆厂产能竞赛下的材料暗战~

AMD首席架构师分享MI350芯片设计细节

AMD Instinct GPU的首席架构师分享了MI350芯片细节。

13 家半导体公司赴港潮！“宁德时代效应”下，A+H上市成新趋势

一起来看13家拟港股上市的半导体公司进程~