光刻胶、清洗液、掩膜版…2025年H1国产材料 “多点开花”

在近期Yole Group发布的最新《半导体代工厂行业现状》报告中，全球半导体首席分析师皮Pierre Cambou表示：“尽管美国半导体公司占全球晶圆需求的 57%，但它们在本地仅控制约 10% 的代工厂产能。事实上，美国生态系统严重依赖位于中国台湾地区、日本和中国大陆的代工厂企业。”

 

而台积电在美国亚利桑那州建厂正是这场全球产能重构大戏的序幕。

 

报告还指出，中国大陆正迅速成为核心参与者。2024年，尽管其仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的代工厂产能。这种过剩产能大部分为外资所有，或作为开放式代工厂服务提供，不过利用率仍低于全球平均水平。到2030年，预计中国将在全球代工厂格局中占据主导地位，占装机容量的30%，超过中国台湾地区、韩国和日本。

 

 

 

当中美朝着各自的晶圆代工目标狂奔时，一场围绕其展开的半导体材料暗战已经开始。

 

荣格电子芯片初步盘点了今年上半年我国半导体材料厂商的动态发现，行业整体呈现出积极扩张与创新突破的发展态势。

 

从投资规模看，超百亿的大额项目频现，彰显市场对半导体行业发展的决心。在产能扩充方面，浙江晶瑞、长飞先进等众多企业加速布局，将有效缓解当前半导体材料供应紧张的局面，推动产业规模快速增长。

 

电子化学品与光刻胶加速国产替代，广信材料、路维光电等都在持续创新，以提升我国产品竞争力，满足下游日益增长的高端需求。

 

此外，上市融资成为企业发展的重要助力。上海超硅半导体IPO申请获受理，有望加速技术突破和产能提升，增强在全球半导体材料市场的竞争力。

 

细分材料来看，一是围绕新能源汽车碳化硅晶圆、功率器件的项目不少迎来投产或即将投产，这或许将掀起一轮新的成本战；二是半导体硅片产能充足（沪硅产业 、立昂微 、有研硅等硅片项目进展，本次暂不列入内），但ABF载板、光敏聚酰亚胺等高端材料（国内量产较慢）仍需依赖进口。

 

值得注意的是，住友电木、新游化学、意法半导体等国际巨头也已经提前布局，甚至通过技术授权或合资等方式进行本土化发展，野心十足。

 

上半年，我国各材料厂商动作不断，既是对晶圆厂产能扩张的响应，也正值材料自主化攻坚的关键窗口——当产能竞赛转向分子级创新时，本土供应链的协同深度将决定最终竞争力。

 

图片来源  /  豆包

 

1.浙江晶瑞——8英寸碳化硅衬底片

6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。

 

本项目总投资达15.11亿元，属扩建性质，计划利用现有厂房进行改造升级，购置先进的切割、研磨、抛光、清洗及检测设备，建成后将形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产能力，计划于2027年6月投产。

 

2.广信材料——ArF光刻胶

6月16日晚间，广信材料公告称，拟募资1.435亿元，全部投向年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。

 

项目建成后将新增PCB光刻胶、显示光刻胶及半导体光刻胶产能，同步配套建设研发中心。并且，此次募投项目将重点突破ArF光刻胶及配套显影液技术，产品可应用于7nm以下先进制程芯片制造。

 

3.超硅半导体——高端半导体硅材料

6月13日，上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获得受理，其拟募资 49.65 亿元，主要用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金。

 

4.天域半导体——8英寸碳化硅外延片

6月13日，广东天域半导体股份有限公司正式通过中国证监会境外发行上市及“全流通”备案。

 

本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金50%用于东莞和东南亚基地建设，20%投入技术研发以提升8英寸良率及开发高压外延技术，20%用于东南亚产能建设以规避地缘风险，10%补充流动资金。

 

5.先导集团——投资120亿元

6月初，先导化合物半导体研发生产基地项目进入2025年关键建设阶段，正在冲刺年底投运。

 

该项目由全球稀散金属龙头先导科技集团投资120亿元建设，涵盖半导体衬底、外延材料等全链条生产能力，计划年底实现部分投产，重点满足中国光谷光通信、激光产业对化合物半导体材料的需求，填补国内高端材料空白。

 

6.长飞先进——6英寸碳化硅晶圆

5月底，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%。

 

这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求。

 

7.路维光电——半导体掩膜版

4月21日，路维光电在投资者互动平台透露，公司江苏路芯半导体掩膜版项目一期在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品，一期项目有望在2025年完成投产并贡献小部分收入，在2026年进一步放量。

 

8.上海新阳——年产50000吨

4月17日，上海新阳半导体材料股份有限公司公告称，拟投资总额18.5亿元，在松江投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。

 

项目具体材料包括，年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品、年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品、年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品、年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。上述项目计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产。

 

9.安意法半导体——总投资约230亿元

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。

 

项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

 

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