世索科宣布与爱森集团（SNF）达成协议，剥离油气业务单元

10月31日，世索科宣布，已与总部位于法国、全球领先的聚丙烯酰胺生产商——爱森集团（SNF）签署协议，将其油气业务单元出售给爱森集团，企业价值为1.35亿欧元。以截至2025年6月的最近十二个月业绩计算，此次交易的企业价值/息税折旧摊销前利润倍数约为7倍。

智能仓储迈入“韧性智能”新阶段：AI+人形机器人开启协同进化时代

当前智能仓储正从单点自动化向“AI+AMR+人形机器人”协同系统演进。

SMW-Autoblok无线耦合技术：颠覆传统连接，赋能自动化产线高效升级

西安奕材上市，18个半导体项目全名单速览→

荣格电子芯片不完全统计，2025年7-10月半导体行业IPO、A+H上市项目共计有18个。

格芯 11 亿欧元加码德国工厂 剑指欧洲差异化芯片基地

格芯计划，到2028年底，投资将使年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产基地。

AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

本文就以一座先进工艺7nm的晶圆厂为例，从设计到开工建设到运营量产，来一一拆解分析。

安森美发布垂直氮化镓半导体：为人工智能与电气化领域带来突破性技术

安森美的垂直GaN技术是一项突破性的功率半导体技术，为AI和电气化时代树立了在能效、功率密度和耐用性方面的新标杆。

SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

2025 年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能（AI）相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆。

长鑫存储量产高端移动存储芯片

长鑫存储官网信息，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升。

5亿！芯联集成完成国内首单集成电路民企科创债发行

10月30日，芯联集成宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元，进一步降低了公司融资成本，未来将坚定不移地持续加大研发投入力度。

英伟达10亿入股诺基亚，市值破5万亿美元

英伟达宣布以 10 亿美元股权投资电信设备商诺基亚，此次布局凸显其生态野心。通过绑定诺基亚，其得以将算力优势从数据中心延伸至电信基站与边缘网络，与 OpenAI 等软件端布局形成互补。

特丰新材新获一项发明专利授权

特丰新材发明专利通过钛浓度检测与分层计量方法，建立水解晶种有效量评价体系，为钛白粉生产过程中晶种用量的精准控制提供量化依据，有效提升产品产率。