先进封装技术跃升，异构集成成算力竞争关键∣SEMICON China 2026观察

先进封装已从“补位技术”跃升为算力竞争核心战场，在AI大模型、HBM、Chiplet规模化落地的驱动下，2.5D/3D堆叠、混合键合、CPO硅光互连、晶圆级封装成为主流方向。设备、材料、封测、设计全链条协同创新，国产设备从单点突破迈向体系化突围，全球产业正以异构集成作为核心路径重构先进封装格局。

手机电脑涨价潮 皆因AI抢走存储芯片产能？

随着内存价格飙升，手机、电脑终端厂商不得不通过提价、减配或延缓新品发布来应对成本压力。

CES 2026特别报道│告别算力内卷，芯片重构四大赛道

相较于2025年，CES 2026透露的信号是，芯片不再只是消费电子设备的核心，而是成为连接现实与数字世界的桥梁，清晰地标志着芯片产业正从单纯的算力竞争，转向与物理世界深度融合的智能时代。

AI重构、供应链震荡、量子突起│2025 半导体变局复盘

2025年无疑是一个充满意外变化的一年。这些变化对半导体行业及其一切支持体系产生了重大影响。并非所有变化都是坏事，但灵活性已成为持续成功或充分利用所提供机会的必要条件。