大联大世平集团推出基于新能源电车e-Compressor空压机应用方案

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

康泰克温度检测方案 解决半导体关键制程难题

在半导体制造领域中，追求更高良率与更严苛的工艺控制时，实现大规模、高精度且稳定可靠的温度监测是一大核心挑战，但这一过程常饱受诸多痛点困扰。康泰克发布方案进行针对性解决。

固定资产投资达63亿元！广东省内最大的光芯片产业化项目落户佛山

该项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建成后，具备年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

张汝京赴“欢芯鼓伍”常州培训会 与梅特勒托利多高层共议半导体发展

8月23日至24日，国内最具影响力的半导体产业社群“欢芯鼓伍”在常州举办专题培训会，并组织产业链专家走进梅特勒托利多常州工厂。一场聚焦半导体产业未来的深度对话在全球精密仪器与称重技术领导者梅特勒托利多拉开帷幕。

荣格芯闻|80% 新成立半导体公司由龙头设立；EUV 光刻胶需求拐点临近；碳化硅产能竞赛白热化！

芯片行业有哪些值得关注的新闻？80% 新成立半导体公司由龙头设立;停用大陆设备 台积电N2制程继续扩产;国产IP企业芯原股份停牌收购......

适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

助力电动交通迈向高功率密度时代~

艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆

采用UV-C辐射消灭细菌，如光照消毒，正日益成为全球关注的核心技术。艾迈斯欧司朗全新的UV-C LED在200mW功率下波长为265nm，工作效率超过10%。

思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

思特威推出国产高性能Stacked BSI系列的拓展新品，进一步推动国产高性能Stacked BSI技术普及。

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

为响应汽车行业对更紧凑、应用更优化的电机锁存传感器芯片需求，Melexis推出了高性价比新产品。

2025 西门子 EDA 技术峰会沪上启幕 迎接 AI 重构与软件定义“芯”时代

以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在成功举办。

北京大学杨玉超教授团队Nat. Electron.——忆阻器基高速可重构存内排序系统

北京大学杨玉超教授和陶耀宇研究员提出了一种创新的无比较排序系统——Memory-Sort-In-Memory（MSIM）,在处理大规模数据时展现出更为出色的性能。