泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试

随着数据中心组装的复杂度与价值持续提升，制造商亟需一个全面的测试平台，在最终组装之前侦测并定位全新的信号完整性问题和功能性缺陷。

AI芯片催生“封装”新定义，库力索法领跑产业变革潮

Kulicke & Soffa在近期媒体沟通会上，系统阐释了其立足中国、兼顾先进封装与传统封装的“两条腿”发展战略，为产业提供了兼具确定性与成长性的解决方案。

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，其内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。

卡位3D集成时代，TEL全线布局先进封装新赛道

从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，离不开制造设备的同步革新。TEL以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。

特斯拉正式启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资预计200亿美元

TeslaAI官方微博宣布，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。

中科院发布自主研发RISC-V成果，开源芯片再进一步

“香山”与“如意”的发布，标志着我国主导的两大RISC-V开源根社区已然成形，我国在全球开源技术标准制定中获得了更多话语权。

平头哥镇岳510出货量超50万片，已针对AI场景推出解决方案

平头哥半导体宣布SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，采用软硬件深度融合的紧耦合架构，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗。

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术，SC5A6XS大幅优化了Lofic HDR®模式下的成像质量，实现了无惧昼夜的全场景超高动态范围拍摄能力，将为旗舰级智能手机主摄带来专业级视频拍摄效果。

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。

格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官，章鱼智脑与全场景智能体群定义工业智能决策新高度

而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群，为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。

先进封装技术跃升，异构集成成算力竞争关键∣SEMICON China 2026观察

先进封装已从“补位技术”跃升为算力竞争核心战场，在AI大模型、HBM、Chiplet规模化落地的驱动下，2.5D/3D堆叠、混合键合、CPO硅光互连、晶圆级封装成为主流方向。设备、材料、封测、设计全链条协同创新，国产设备从单点突破迈向体系化突围，全球产业正以异构集成作为核心路径重构先进封装格局。

14家半导体公司齐聚 探讨异构集成重塑2.5D/3D与3.5D封装格局

全球产业领袖和行业专家汇聚SEMICON China 举办的异构集成（先进封装）国际会议，深度解析2.5D/3D 异构集成、CPO 硅光、HBM、Chiplet与 UCIe等关键技术。