传闻称英特尔或将代工苹果手机芯片

GF证券于2025年12月5日发布了一份研究报告，暗示英特尔可能在2028年成为某些非专业iPhone芯片的制造合作伙伴。供应链讨论显示苹果对多元化制造基地的兴趣日益增长。

总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目

西安奕材表示，此次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措。

外媒称，苹果芯片负责人传闻即将离职

对苹果公司而言，Johny Srouji的离职可能会对其创新硬件造成巨大打击。作为苹果芯片（包括Apple Silicon系列芯片）的设计者，他的离开可能会在几代芯片迭代后带来重大变革。

3家国产芯片公司开启“狂欢”

摩尔线程上市引爆，沐曦、昂瑞微接力申购。

英伟达20亿美元入股新思，“AI 投资之王” 再布关键棋局

仅10个月，英伟达2025年在AI版图中的投资笔数已经远超2024年总和。

出货破990亿美元，2025前三季度半导体设备销量出炉

综合SEMI 最新数据，2025 年前三季度全球半导体设备市场呈现稳步增长态势，出货金额持续攀升，累计突破990亿美元。

安谋科技出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

CEO陈锋受邀出席2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS），在会上发表了题为《Together! Empower the AI New Era!》（“携手共进，共创AI未来”）的主旨演讲。

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性。

美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉

美国国际贸易委员会的最终裁定可能导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国;该裁决是又一项积极结果，彰显了英飞凌在业界领先的专利组合的价值;氮化镓 (GaN) 在实现高性能、高能效功率系统方面发挥着关键作用。

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的 GaN 制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高效的解决方案，推动 GaN 技术普及进程。

Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算

双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。

Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市

Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。