思瑞浦 AI 数据中心全套模拟芯片解决方案，筑牢智算时代核心底座

思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的深厚技术积累与全品类产品布局，为AI数据中心打造覆盖算力核心单元、数据中心电源系统、AIDC备电BMS系统的全套模拟芯片解决方案。

共筑人才根基，驱动创新未来——奇石乐中国的“人才与创新”双线深耕

新一届“奇石乐奖学金”颁奖仪式在武汉理工大学举行。奇石乐集团首席执行官Marc Schaad、奇石乐集团中国区总经理白立松Alban Brisset及奇石乐中国移动出行业务销售总监汪克文一行到访学校。

中芯国际、华虹集团牵头建平台 加速半导体材料国产替代

近日，中芯国际、华虹集团等半导体、化工领域龙头企业联合出资，上海电子材料国际供应链中心有限公司正式揭牌成立。

慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

Q1净利高达330亿元，长鑫科技吃下AI存储红利

长鑫科技近日更新科创板招股书（申报稿），其披露：经审计，公司2026年Q1营收达到508亿元，同比增长719.13%；Q1净利润则高达330.12亿元，同比暴增1268.45%。

思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

作为多规格系列化产品，SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS均具备大靶面、高分辨率、高感光度和高动态范围等性能优势，同时对高温性能和长曝光成像效果进行了优化，有效降低了成像时的噪声与白点。

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

针对下一代人工智能数据中心的这些需求，东芝开发了TW007D120E，该产品将有助于降低功耗，并实现电源系统的小型化和更高效率。

异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地

聚焦业界先进的通用智能处理器——此芯P1，大联大诠鼎携手此芯科技通过研讨会分享AI智能体及AI NAS解决方案，展示异构计算在实际场景中的应用价值，助力开发者应对边缘AI算力升级挑战。

旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，旭化成株式会社新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。

星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

星元晶算与清华大学天津高端装备研究院签署战略合作，聚焦“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺”。

禾赛科技：成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴，将于泰国工厂投产

禾赛科技2026年Q1营收6.8亿元，连续8个季度同比增长，全球ADAS主激光雷达出货量市占率43%，稳居行业第一。

黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证

近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全产品认证。