通快绿光激光器：AI数据中心超高速铜连接器的“焊”卫者

通快针对铜材特性研发的绿光碟片激光焊接系统，以核心技术实现颠覆性改进：采用515nm波长绿光，铜材吸收率突破40%，较红外激光提升8倍以上。这一特性显著降低激光反射风险，同时减少飞溅与气孔，焊接熔深稳定性提升30%。

MarketsandMarkets报告丨激光加工市场规模预计到2032年将达118.9亿美元

光纤激光器有望主导激光加工市场。与传统CO2激光器或固体激光器相比，它们更高效、体积更小且灵活性更强，因此不仅能用于金属切割，还可拓展至更多应用领域。

通快激光引领突破，赋能汽车行业实现欧7标准下的近零刹车粉尘排放

通快激光熔覆赋予刹车盘卓越的抗腐蚀性能，有效解决了电动车因频繁使用动能回收导致机械刹车盘长期闲置而生锈的隐患。

激光技术实现水凝胶内血管网络的快速精准构建

在生物医学研究中，器官芯片正变得越来越重要：通过在精密控制的微流控芯片中培养组织结构，可以比使用活体人类或动物进行实验获得更准确的研究结果。

芯片级激光器为光学计量工具包，增添“超快”新成员

新型芯片级激光器能够以极快的速率（约每秒100亿亿次）在广谱范围内精确改变其颜色，从而实现超高速、高精度的测量。与传统硅光子技术不同，该激光器采用合成材料铌酸锂制成，并利用普克尔斯效应（当存在电场时改变材料的折射率）。

从芯片制造到跨界应用，EUV技术加速产业革命

尽管商用微芯片多依赖193至365纳米波长，但13.5纳米的EUV光刻技术可将导线宽度压缩至纳米级，这对生产高性能显卡和高端智能手机芯片至关重要，推动速度、效率和功能的全面升级。

Santec推出1kW空间光调制器SLM-310，突破激光加工极限

基于Santec独特的 LCOS（硅基液晶）技术, 结合水冷散热技术,可承受超快激光的高峰值功率，避免传统SLM因热效应导致的相位不稳定问题，提升加工质量和设备寿命。

CIOE中国光博会展示光电技术产业互联，赋能应用场景破卷出新

CIOE中国光博会同期八大主题展构建"芯片-器件-模组-设备-解决方案"的完整产业图谱，全面展现光电技术在热门下游应用领域革新中的不可或缺。

逸飞激光“激光应用与高端装备创新枢纽”首个示范项目——荆楚人形机器人项目正式开启产业化进程

逸飞激光与华中科技大学丁汉教授、陶波教授团队长期保持深度合作，自2024年底开始，与丁汉教授、陶波教授团队深入探讨并筹划“荆楚”系列机器人产业化落地的一揽子方案。

通快激光助力德国hago公司实现新能源汽车电池液冷板批量生产

通快将其成熟的BrightLine Weld环芯可调焊接专利技术与创新的多焦点光学系统相结合，为hago提供了破局关键。该技术通过将激光束在内芯和外环之间分割并结合多焦点技术，在材料中形成稳定、持续开放的“匙孔”，从而实现了近乎零气孔、无气体夹杂的高质量焊缝，显著提升了机械强度和工艺可靠性。

降本50%！激光焊接赋能光伏铝制逆变器外壳高效制造

位于德国德累斯顿的CooolCase公司恰好拥有光伏行业目前急需的技术：可靠的大规模焊接铝制逆变器外壳的方法，且焊缝100%密封。

激光分选技术革新采金业——TOMRA智能分选系统实现无尾矿绿色生产

激光分选技术是一种基于光学传感的智能矿石分选方法，通过结合激光诱导击穿光谱（LIBS）、近红外（NIR）或X射线等技术，实时识别矿石中有用矿物与废石的物理或化学特征差异，实现高效分选。