中餐国际化进入4.0时代！中餐出海策略有哪些

按照世界中餐联合会的统计，目前海外中餐厅约有60万家，涉及中餐品牌100+，涵盖全球188个国家和地区。那么为什么国内餐企频频出海，在这一过程中又会遇到哪些问题呢？我们来看一下！

海克斯康与爱立信联合研发自主连接工厂解决方案

近日，海克斯康制造智能宣布与爱立信合作，综合双方在智能制造领域的优势，集成多智能传感技术与5G技术，进一步增强建设自主连接智能工厂的能力。

美的集团5000亿“风口”

近日，美的集团收到了国家外汇管理局佛山市中心支局出具的批复文件，美的集团发行 A 股换股吸收合并无锡小天鹅股份有限公司（以下简称“小天鹅”，000418.SZ）的相关审批取得新进展。

西门子大中华区CEO：“一带一路”倡议将驱动全球化发展

4月26日上午，第二届“一带一路”国际合作高峰论坛开幕式在北京国家会议中心举行，国家主席习近平出席开幕式并发表主旨演讲。

工业4.0趋势下机器人将如何变革？

制造业的生产力已经历了三次深刻的变革，第一次是以水和蒸汽动力为核心的变革，也称为工业1.0时代。第二次工业革命是电力时代，发电机问世，并带来了生产力的飞跃。第三次是计算机时代，电子计算机技术突破促进了生产自动化的发展。

行业知名参展商悉数表示将带来最新成果 CBST2019饮料展值得期待

 作为全球饮料消费最快的市场之一，中国已经成为全球饮料生产与消费版图中的重要一极。作为洞察中国饮料市场、管窥中国饮料行业未来发展趋势的极佳窗口，CBST已经成为更多有意进入或深耕中国市场的饮料产业链相关企业的理想合作伙伴。

“壳”动钢铁行业转型升级 携手共赢绿色钢铁未来

壳牌出席中国钢铁工业协会冶金设备分会2019年度液压润滑年会。

IAMD预告| 辞别机床盛宴，再聚北京自动化展

作为汉诺威米兰展的忠实粉丝，我们将如约参加一年一度的中国（北京）国际工业智能及动力传动与自动化展览会（IAMD Beijing），秉承着深度融合工业化与信息化的理念，为您展示提升设备可靠性与高效性的解决方案！

“CHINAPLAS 2019国际橡塑展” 展前预览——欧洲及北美地区

时代加速发展，市场瞬息万变，既需要科技创新的支持，亦倒逼技术的迭代升级。5G、折叠屏、新能源汽车、塑料回收等热度不减，橡塑下游应用行业如汽车、电子、包装、建材、医疗等领域技术创新活跃，带动对新材料、新设备、新技术的需求更为迫切。作为橡塑行业举足轻重的创新技术展示及交流平台，“CHINAPLAS国际橡塑展”时刻洞悉需求，感知时代脉搏，不断添加及强化新元素，持续引燃橡塑新动能。一年一度的“CHINAPLAS国际橡塑展”犹如橡塑江湖的创新技术比武大会，吸引全球领先企业于展会上亮出过人招式。 “CHINAPLAS 2019 国际橡塑展”将于2019年5月21 - 24日回归羊城，在广州‧琶洲‧中国进出口商品交易会展馆举行，预计汇集全球3,400多家领先展商，以超过25万平方米的展览面积

“CHINAPLAS 2019国际橡塑展” 展前预览亚洲——香港、台湾&日本

时代加速发展，市场瞬息万变，既需要科技创新的支持，亦倒逼技术的迭代升级。5G、折叠屏、新能源汽车、塑料回收等热度不减，橡塑下游应用行业如汽车、电子、包装、建材、医疗等领域技术创新活跃，带动对新材料、新设备、新技术的需求更为迫切。作为橡塑行业举足轻重的创新技术展示及交流平台，“CHINAPLAS国际橡塑展”时刻洞悉需求，感知时代脉搏，不断添加及强化新元素，持续引燃橡塑新动能。一年一度的“CHINAPLAS国际橡塑展”犹如橡塑江湖的创新技术比武大会，吸引全球领先企业于展会上亮出过人招式。 “CHINAPLAS 2019 国际橡塑展”将于2019年5月21 - 24日回归羊城，在广州‧琶洲‧中国进出口商品交易会展馆举行，预计汇集全球3,400多家领先展商，以超过25万平方米的展览面积

“CHINAPLAS 2019国际橡塑展” 展前预览亚洲——中国大陆地区（Ⅱ）

时代加速发展，市场瞬息万变，既需要科技创新的支持，亦倒逼技术的迭代升级。5G、折叠屏、新能源汽车、塑料回收等热度不减，橡塑下游应用行业如汽车、电子、包装、建材、医疗等领域技术创新活跃，带动对新材料、新设备、新技术的需求更为迫切。作为橡塑行业举足轻重的创新技术展示及交流平台，“CHINAPLAS国际橡塑展”时刻洞悉需求，感知时代脉搏，不断添加及强化新元素，持续引燃橡塑新动能。一年一度的“CHINAPLAS国际橡塑展”犹如橡塑江湖的创新技术比武大会，吸引全球领先企业于展会上亮出过人招式。 “CHINAPLAS 2019 国际橡塑展”将于2019年5月21 - 24日回归羊城，在广州‧琶洲‧中国进出口商品交易会展馆举行，预计汇集全球3,400多家领先展商，以

首届中国国际系统级封装研讨会火爆落幕，看EMS企业如何在SiP新潮中突围

自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System on Chip）与系统级封装SiP（System in a Package）。