晶方科技对GaN器件设计公司VisIC增加5000万美元投资

晶方科技通过晶方贰号产业基金并对以色列VisIC公司进行投资，有利进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。

Yole报告 | 先进封装（AP）市场，强者更强

据预测，2022年全球先进封装市场的总收入将达到338亿美元，预计2027年复合年增长率将达到12.7%，至617亿美元。2023年先进封装市场的收入将较上一年增长10.7%。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统（ADAS）、人工智能（AI）、数据中心、可穿戴应用程序的大趋势继续推动这一技术向前发展。

WSTS预测：2023年，全球半导体市场将出现下滑

随着通胀上升、终端市场需求的疲软，尤其针对那些以消费型电子为主的市场，如存储器领域。亚洲地区半导体市场或现“缩水”。

Wolfspeed和采埃孚将斥资30亿在德国建碳化硅工厂

美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed和德国汽车巨头采埃孚计划斥资30亿美元在德国萨尔州建立一家晶圆工厂，生产电动汽车和其他应用的芯片。

日月光高雄先进晶圆级封装厂入选最新一批灯塔工厂

日月光高雄先进芯片级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。

瓦克2022财年销售额与利润再创历史新高

瓦克化学股份有限公司近日透露，其2022财年销售额与利润再创历史新高。

一文看懂系统级封装（SiP）

系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。

CTI华测检测宣布收购蔚思博 产业布局明朗化

未来，华测会持续通过资源导入将蔚思博发展壮大，提升自身在半导体检测领域的市场份额和行业地位。

ISELED Alliance再迎包括半导体制造商在内的3名成员

Analog Devices Inc.（亚德诺半导体）、Renesas Electronics（瑞萨电子）和Simoldes的加入，进一步扩大了该行业联盟的潜力

全球化再加码，多宁集团安拓思高压细胞破碎仪入驻康奈尔大学

安拓思AH-NANO高压细胞破碎仪基于其特殊的设计，可无需排气直接进料，并内置冷却模块及配置细胞专用破碎阀，在保证胞内生物活性的同时达到99%的破碎率，有效地提升了分离纯化的效率。

赛诺菲心血管领域创新药多立维(R)纳入国家医保

双联抗血小板治疗不依从会提高行经皮冠状动脉介入术ACS患者的死亡率和住院率[2]，也与心肌梗死后患者死亡率显著相关。

全球食品科技挑战赛宣布200万美元奖金获奖者

今年的食品科技挑战赛由阿联酋气候变化和环境部和Tamkeen组织举行