新华丝路：中经社发布《常州新能源产业发展报告》

常州2022年入选中国民营企业500强9家、全球独角兽榜4家，新增百亿工业企业8家。

舒享新春，优可舒推出全新清洁擦拭用品，助力兔年品质家庭生活

作为提升如厕洁净力的全新解决方案，优可舒桃爽湿厕纸采用加拿大进口木浆，按黄金湿度调配，植绒感面层更加柔软不易变形，对皮肤褶皱清洁力更好，能轻松有效地擦除99.9%细菌。

半导体封测行业研究：周期底部，复苏可期

集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。

亚马逊云科技连续两年蝉联中国AI开发平台"榜首"

数智融合的趋势下，如何为AI/ML提供高效简洁的统一数据治理成为考验AI开发平台软实力的重要一环，亚马逊云科技推出的"智能湖仓架构"融合了机器学习与数据管理平台，为开发者提供数智融合、统一治理的便捷体验。

ABB新品上市 | E530通用型伺服系统，简而不凡，品质之选

该产品内置功能丰富，外观设计紧凑。

ABB高效变频器助力张家港垃圾焚烧发电厂实现节能30%

ABB变频器助力北京北控环境保护有限公司提高其张家港市静脉科技产业园新建垃圾焚烧发电项目的能源使用效率。

帝斯曼推出植物蛋白Vertis质构化豌豆油菜籽蛋白

帝斯曼于近期推出植物蛋白VertisTM 质构化豌豆油菜籽蛋白。这一全新解决方案是目前仅有的包含构成完整蛋白所需的九种必需氨基酸的质构化植物蛋白，具有独特的质构优势，且不含大豆、麸质和乳制品等主要过敏原。

METTLER TOLEDO将在Interpack上展示有助于提高食品生产效率的智能解决方案

新产品检测解决方案将在欧洲首次亮相，其中包括新型X2 X射线检测平台和入门级X12 X射线检测系统，以及与ProdX™数据管理软件集成的所有检测技术组合。

Chipletz 采用西门子EDA解决方案，攻克Smart Substrate IC 封装技术

Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。

一次性塑料生产还在扩大，将阻碍全社会实现净零气候目标

2023年数据表明，全球2021年消耗了1.39亿公吨一次性塑料，较2019年的1.33亿公吨有所增加。

道明生物宣布任命医学博士Roger Sidhu为首席医疗官

在多种治疗方法和平台（包括小分子、生物制剂和细胞及基因疗法）方面具有深厚的转化、临床和监管经验。

884亿欧元！博世公布上一财年成绩，汽车板块占526亿欧元

凭借526亿欧的汽车板块销售收入，博世集团2022年再次拉大了与日本电装、德国采埃孚等主要竞争对手的差距。其中，博世与汽车零部件全球第二大制造商电装的营收差距，从2021年领先51亿欧变成80亿欧，轻松蝉联全球霸主地位。