1场线上会，直击芯片先进封装技术的应用难点与痛点

4月28日，荣格工业传媒主办的“2023先进封装技术论坛”成功举办。云天半导体/COMSOL中国/复旦微电子/工信部电子第五研究所等代表聚焦芯片封装领域新材料、新技术、新工艺，共同论道。

阿拉食品原料致力于提高果汁类补充剂蛋白质含量

阿拉食品原料集团开发了一种增加果汁类医用口服营养补充剂（ONS）蛋白质含量的新方案。该概念饮品将在即将于5月9日至11日举行的欧洲国际营养保健食品展（Vitafoods Europe）上展出。

电火花成型加工的5大进步

稳定性、高速性和灵活性减少模具制造商的返工

【CHINAPLAS 2023】巴斯夫展示与客户的共创项目，加速塑料行业迈向可持续发展的未来

共创项目包括零碳技术概念馆、概念枕、电动车充电枪、电缆和电池包壳体

从设计端发力，让更多单一材质软包装走向市场

很多首创和新技术、新设计诞生在这里。我们看到，越来越多可持续包装的新产品和新案例正变成实例，这离不开包装产业链上下游的合作。在2023陶氏公司“共促循环应用”圆桌论坛上，宝洁公司可持续包装总监Neo Yang和中国物资再生协会再生塑料分会秘书长王永刚分享了他们的所见所闻。

乐事持续甄选东方食材，打造“中国味”

为了进一步丰富“中国味”，乐事继香芋片、山药薄片后再推出薄切红薯片，持续演绎东方食材的自然本味，也是乐事结合本土消费洞察带来的又一款创新产品。在业内人士看来，薄切红薯片的上新不仅拓宽了乐事产品线，也是持续探索更懂“中国胃”的本土化发展，巩固了在消费者心中的品牌地位。

博世计划收购美国芯片制造商TSI 扩大SiC芯片业务

近日，据外媒消息，博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，并拟投资超过15亿美元将其转化为最先进的芯片工艺工厂。

Yellow.ai推出带有生成式人工智能的DAP并公布新标志

Yellow.ai推出带有生成式人工智能的动态自动化平台（DAP）并公布了新标识

可回收、可再生包装新进展

纸质、模塑纸浆和海洋塑料

如何延缓面包老化？

如何延缓面包的老化，使消费者能品尝到更适口、新鲜的面包？本文将从技术角度深入研究面包老化的机理，从而找出延缓老化的方法。

美芝、威灵携“全场景”系统级解决方案亮相AWE 2023

随着家电行业的能效标准升级，美芝、威灵持续创新突破，以更绿色、高效的革新技术引领制冷循环的系统级跨越式革新。