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高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战

高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战

半导体器件在较高温度下工作会降低电路性能,缩短使用寿命。本文将介绍高结温带来的j技术挑战。

电子芯片其他 半导体技术专栏

2025-07-03 安森美

可食用微激光器,充当条形码与生物传感器

可食用微激光器,充当条形码与生物传感器

可食用微激光器可实现多种光学构型,包括回音壁模式(光在液滴内部循环)和法布里-珀罗腔(光在两个反射面间来回振荡)。通过改变腔体尺寸或周围介质折射率等条件,可精确调控其发射特性。

工业激光激光设备零部件 技术前沿

2025-07-03 Ringier

钙钛矿成为图像传感器中硅的替代材料

钙钛矿成为图像传感器中硅的替代材料

利用钙钛矿,研究人员能定义更多彼此区分明确的颜色通道。而硅因其宽吸收光谱需依赖大量滤光片和复杂算法。

工业激光光学材料与元件 技术前沿

2025-07-03 Ringier

西门子 EDA 推新解决方案,助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

西门子 EDA 推新解决方案,助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力,帮助加速设计流程; Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计

2025-07-02 西门子

MarketsandMarkets报告丨激光加工市场到2032年价值118.9亿美元

MarketsandMarkets报告丨激光加工市场到2032年价值118.9亿美元

报告称,光纤激光器有望主导激光加工市场。与传统CO2或固体激光器相比,它们效率更高、体积更小、灵活性更强,因此其应用范围远超金属激光切割领域。

工业激光激光焊接 市场趋势产业动态

2025-07-02 Ringier

牛津大学开发出单次捕获高强度激光脉冲技术

牛津大学开发出单次捕获高强度激光脉冲技术

这项由牛津大学物理系与德国慕尼黑路德维希-马克西米利安大学研究人员共同领导的新研究,描述了一种名为RAVEN(实时矢量电磁近场采集)的新型单次诊断技术。该技术能让科学家以高精度测量单个超强激光脉冲的完整形态、时间序列及对准状态。

工业激光激光测量与检测 技术前沿

2025-07-02 Ringier

UVltimate : 一种革命性的解决方案,既能保持香水的颜色,又能保持其香味

UVltimate : 一种革命性的解决方案,既能保持香水的颜色,又能保持其香味

专门从事量子点(2023 年诺贝尔化学奖)研究应用的 Nexdot 公司正在推行其创新政策,尤其是在香水和化妆品行业。面对减少香水和化妆品添加剂使用量的挑战,Nexdot 一直致力于开发一种新的清漆来处理瓶子,以完美地保护容器免受紫外线的伤害。

涂料油墨助剂 技术前沿

2025-06-30 Nexdot

Maxwell实验室获军方资助,研发激光辅助GPU散热技术

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Maxwell的冷却技术原理是,特定波长激光照射超纯砷化镓半导体(作为冷板)时,利用砷化镓的高电子迁移率特性实现芯片热点精准散热。超薄砷化镓组件被置于发热区域,通过微结构引导激光实现局部冷却,该技术可作为传统冷却系统的补充方案。

工业激光激光设备零部件 技术前沿应用及案例

2025-06-30 Ringier

FOPLP能否成为半导体封装的“破局者”?

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台积电、日月光、三星、华润微电子、成都奕斯伟、中科四合等多方入局FOPLP领域~

电子芯片半导体封装设备 电子芯片封测半导体技术专栏

2025-06-30 TechSugar

AMD首席架构师分享MI350芯片设计细节

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AMD Instinct GPU的首席架构师分享了MI350芯片细节。

电子芯片 电子芯片设计应用及案例

2025-06-30 Chips and Cheese

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 助力智能座舱普及!

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罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”,覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

汽车制造电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-06-27

实时三维成像与AI驱动分析,攻克抗生素耐药性难题

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基于AI的生物信息学分析技术使研究人员得以探索医用蛭虫转录组数据库,评估物质结构稳定性及其抗菌抗炎功能。结合实时成像与定量分析,团队最终鉴定出19种潜在新型抗菌肽。

工业激光激光测量与检测 技术前沿产业动态

2025-06-27 Ringier