德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品

康隆Ergos与波音合作，采用回收碳纤维成型热塑性复合材料的飞机侧壁板

康隆集团的子公司、复合材料行业中在技术、加工设备和模具制造方面处于领先地位的康隆Ergos公司，正与波音公司合作，开展成型试验，以探索利用回收碳纤维制造飞机客舱内部侧壁板的可行性。

苏州空天复材航空级复合材料项目在吴江盛泽投产

10月23日，苏州空天复材科技有限公司航空级复合材料项目投产仪式在吴江高新区（盛泽镇）举行。

ABB低压系统客户日成功举办，在华达成50万台里程碑

MNS是ABB低压成套开关设备的注册商标，是经过完全型式试验的组合式低压开关柜，柜内装有高性能Emax 2框架断路器，满足不同行业的应用需求，在全球已完成200万台交付。

德国推出创新铣削工艺加速陶瓷基复合材料在航空发动机中的应用

德国Hufschmied公司与德国航空航天中心合作开发用于陶瓷基复合材料（CMC）涡轮叶片制造加工的铣削工艺，这一工艺旨在取代耗时较长的磨削工艺，将加工时间缩短70%，加速CMC在航空发动机中的推广应用。

硬核张力控制技术 升级电容卷绕工艺

台达高性能卷绕机解决方案，由高性能运动控制器AX系列+张力专用伺服系统所组成，依托产品的强大功能，以及台达深厚的技术能力，架构出可强化卷绕的解决方案，通过多种方式提升卷绕的精准性。

陶氏公司公布第35届陶氏包装创新奖获奖名单

获奖者信息于10月23至25日，即2024东京国际包装展期间对外公示。

台达邀您共赴进博之约：聚焦新质智造，共享可持续未来

台达即将于11月5日-10日参加在上海举办的第七届中国国际进口博览会 (以下简称“进博会”)，以品牌价值主张“智慧物联 节能永续 价值共创”为核心，展示积极推动新质智造与可持续发展的策略。

忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD携手新华三智算新品持续进化

新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。

SABIC和路博润联合推出刚柔兼备的可持续材料解决方案

SABIC的热塑性塑料可以实现薄壁成型，从而减少原材料消耗，或提供耐化学性，最终提高耐用性。

硬核张力控制技术升级电容卷绕工艺

受卷绕机的卷绕速度、张力控制方式、预张力的因素影响，传统的卷绕方案无法完美解决恒张力的问题，有一定概率引起加工材料发生拉伸变形、褶皱、堆叠等问题，影响电容芯的质量，亟需升级改善。

CeMAT ASIA 2024 | 极智嘉：托盘到人方案SkyCube

依托于四向车及立体货架充分利用超广立体存储空间，提升库容存储密度。