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2025年10月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的展示板图
随着5G、人工智能及边缘计算的深度融合,物联网设备持续向高性能、智能化和强互联的方向演进,这对开发平台提出了更高要求。其不仅需要强大的硬件计算与灵活的扩展性,更需要高效的AI处理能力作为支撑。
在此背景下,大联大诠鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2开发套件推出物联网AI应用开发方案,旨在为开发者提供强大的硬件与软件平台支持,加速物联网应用创新与落地。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的场景应用
Qualcomm RB3 Gen 2开发套件是一款面向物联网领域的高性能开发平台,具备强大的AI计算能力、卓越的图形处理性能以及全面的软硬件支持,可广泛应用于机器人、工业自动化、企业设备等多个场景。该开发套件基于Qualcomm® QCS6490平台打造,相比前代产品,在AI处理能力、推理速度、能效和并行网络运行能力等方面均有显著提升。RB3 Gen 2的AI算力高达12TOPS,结合设备端机器学习与边缘计算,能够近乎实时地处理大规模数据,满足复杂的物联网应用需求。
Qualcomm® QCS6490平台专为高性能边缘计算应用设计,其采用先进架构,集成Kryo™ 670 CPU与Hexagon™处理器,提供卓越的连接与计算性能。该平台还搭载Spectra™ ISP 570L图像处理引擎,能够带来出色的摄影与摄像体验。
在视频处理方面,Adreno™ 633 VPU支持高质量的超高清(UltraHD)视频编解码,而Adreno 1075 DPU则同时支持设备内部及外部的超高清显示输出。连接性能上,平台具备千兆级Wi-Fi 6E支持,可实现高速、低延迟的数据传输。
此外,在软件方面,该平台支持Qualcomm® Linux®——一个专为高通物联网平台设计的集成式操作系统,包含完整的软件堆栈、开发工具及文档,能够帮助开发者高效构建AI应用。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的方块图
Qualcomm RB3 Gen 2开发套件采用模块化设计,遵循96Boards紧凑型信用卡尺寸规格,支持基于Vision Mezzanine的一系列夹层板扩展,兼具小巧外形与高度扩展性。另外,该套件提供丰富的连接选项,包括多个USB接口、以太网口、摄像头和显示端口,并支持各类GPIO,可同时满足低速通信协议与高速连接的需求。
凭借高算力性能和高易用性能,本方案可为智能化开发带来强大的驱动与更多可能性。未来,大联大诠鼎还将继续与业内先进的原厂伙伴合作,共同推动技术创新与产业融合,为市场带来更前沿、更可靠的解决方案。