【万象】物流巨头CEVA Logistics收购印度供应链公司|菜鸟国际快递联手速卖通升级中东跨境物流

近日，CEVA Logistics 宣布，已签署协议，将从私募股权公司华平投资集团(Warburg Pincus)的附属公司和其他股东手中收购总部位于印度孟买的供应链公司Stellar Value Chain Solutions 96%的股份。

PTC亚洲动力传动展王者归来，携智能制造核心零部件推动制造业高质量发展

2023亚洲国际动力传动与控制技术展览会，作为亚太地区动力传动行业的风向标，时隔两年将于10月24-27日在上海新国际博览中心盛大回归，为行业带来久违的交流机会。本届展会汇聚智能制造领域核心零部件的生产企业，预计展出规模近100,000平方米，超1500家展商将共赴盛会。让观众近距离领略数字化低碳化升级趋势下的创新解决方案。同时，德国展团与意大利展团将悉数亮相，为观众提供了解海外产品技术发展的捷径。

坤小润科技双节伴行：移动充电落地山东高速

坤小润科技在山东高速宁阳服务区，针对双节期间的补能问题提供移动充电解决方案，投放了一台120kW的双枪直流充电桩及两辆智能充电车于9月28日开始运营。

Bernard Schäferbarthold即将出任海拉首席执行官一职

自2024年1月1日起，首席财务官Bernard Schäferbarthold将接替Michel Favre担任海拉首席执行官一职。Wolfgang Ziebart工程博士表示： “Bernard Schäferbarthold多次彰显其卓越的管理才能。同时，我要对Michel Favre的杰出贡献表示衷心的感谢。”

人工智能在包装行业的应用规模将在2033年突破60亿美元

据市场研究公司Future Market Insights估计，人工智能(AI)在包装市场的应用规模预计将在2023年达到20.808亿美元，2033年市场规模将增至60.156亿美元。在预测期内，包装领域的人工智能销售额的复合年增长率将维持在11.20%。

健康升级下的产品开发之道

——“2023食品饮料未来生态大会”回顾（一）

看懂下一波化妆品设计浪潮，这些prompt代表了未来四大趋势

YANG DESIGN发布2024-2025中国设计趋势报告

Machine Discovery为半导体AI设计设备筹集600万美元

牛津大学的一家衍生公司筹集了600万美元用于半导体设计的机器学习设备。

天准TZDI-R系列卷对卷激光直写光刻设备解决行业痛点

传统LDI设备通常最大加工能力在810-850mm左右，无法满足新能源汽车生产制造的需求，而天准TZDI-R系列卷对卷激光直写光刻设备可以解决这一行业痛点。

帝斯曼-芬美意与伊利集团达成战略合作

帝斯曼-芬美意近日与伊利集团正式签署战略合作备忘录。双方秉承“互信 互利 共赢”的原则，致力于打造可持续的战略合作伙伴关系，将在产品技术研发创新、行业和市场信息交流、推动可持续发展等多个领域展开协同合作。

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

为了确保碳化硅（SiC）功率模块在实际工况下充分发挥上述优势，长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术，并结合客户实际使用需求，提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案。

宜鼎工控内存再进化，推出PRO Series强固解决方案

​全面解决高温、震动等终端智能应用痛点，助力车载与航天系统