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近期要闻
海外来风
Sirnaomics任命Francois Lebel博士为临床前及临床开发高级副总裁
Sirnaomics今天宣布委任经验丰富的生物制药行业高级管理层、医学博士Francois Lebel为集团临床前及临床开发高级副总裁。
2023-07-28 Sirnaomics
玛氏中国代表"软塑新生"项目亮相绿色再生塑料供应链论坛
近年来,塑料污染问题已逐渐成为仅次于气候变化的全球第二大焦点环境问题,给全球可持续发展带来了极大挑战。我国是全球塑料生产和消费第一大国,每年产生废弃塑料6000多万吨,其中30%左右被物理回收利用。
2023-07-28 玛氏中国
初创公司CarobWay推出一款来自角豆的低GI甜味剂
这款甜味剂来自一种古老的“超级水果”——角豆(carob)。
2023-07-28 CarobWay
CFS财经峰会太太乐荣膺2023企业社会责任典范奖和低碳发展典范奖
太太乐始终将可持续发展视为企业发展的重要基石,并郑重承诺,到2050年,与雀巢集团一起实现净零碳排放的目标。太太乐将可持续理念贯穿整个企业价值链。
2023-07-28 太太乐
库卡125周年庆典圆满举办,近400位政商学界人士出席
本次库卡集团周年庆典包含了主题演讲、园区参观以及创新论坛。在这些活动中,来宾们深入了解了库卡围绕机器人、自动化和数字化的解决方案,包括新的商业模式,例如自动化模块化房屋建造、简单直观的机器人创新或医疗领域的解决方案。
2023-07-28 KUKA 中国
未来的软件定义汽车 (SDV) 需要什么样的存储系统?
随着新能源汽车的发展,其智能化、网联化的程度越来越高,自动驾驶等级逐步提高,汽车逐渐从传统的出行工具转变为软件定义下的“智能空间”。汽车智能化浪潮下,汽车产品对存储、算力的需求上升,并成长为拉动存储市场增长的重要驱动力之一。据IDC预测,2025年的全球数据总量将达175ZB。据Yole数据显示,受电气化、智能驾驶舱和ADAS的驱动,存储芯片中汽车领域是增长最快的市场之一,2021至2027年间的复合年增长率为20%。
2023-07-28 西部数据
大尺寸、薄片化、半片/叠片组件 倍福研判光伏能源变革
伴随着降本增效主旋律,倍福认为硅片、电池片和组件技术发展主要呈现如下趋势:大尺寸、薄片化、半片/叠片组件。
2023-07-28 倍福
德国汉诺威激光中心开发用于混合组件生产的激光工艺
目前,德国汉诺威激光中心(Laser Zentrum Hannover,LZH)正在开发两种基于激光的工艺,用于生产负载适应的混合固体组件。
2023-07-28 Ringier
SiC\IGBT模块封装如何提前检测出失效芯片?
目前大部分国产SiC\IGBT芯片还未经过大量的市场和时间的检验,在良率和稳定性上会比进口品牌差一些,寻找一种前置的检测筛选方式对降低封测成本来讲非常重要。
2023-07-28 半导体封装技术全链
Ultrason® 助力智能农业:耐用型牛奶计量传感器
得益于巴斯夫聚苯砜(PPSU)的高韧性和耐化学性,所制作的传感器拥有良好的耐用性,非常适用于恶劣的农场环境且能经受反复的清洗。
2023-07-28 巴斯夫
《欧洲芯片法案》正式批准 470亿美元怎么花?
欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》,该法案旨在加强欧盟的半导体行业,并到 2030 年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的 10% 左右提高到 20% 左右。
2023-07-28 EETOP
商用彩色摄像机在LPBF熔池监测中的应用
近日,卡内基梅隆大学的研究人员在激光粉末床熔融设备上安装了一台相机,以测量熔池温度。
2023-07-28 Ringier