盛合晶微科创板上市 募资48亿元

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”，股票代码：688820）正式登陆上交所科创板。
 

盛合晶微成立于2014年，以12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供高质量、高标准的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展三维系统集成芯片业务。截至2025年上半年，盛合晶微拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。
 
在全球半导体产业格局深度重塑、核心技术竞争日趋激烈，人工智能产业爆发式发展催生海量高端算力芯片需求的当下，先进封装是突破AI算力瓶颈、支撑全球人工智能产业发展的关键一环。盛合晶微自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，公司深度切入人工智能产业链核心环节。
 
本次上市募集资金募资48亿元，其中，40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。
 
该公司紧密围绕先进封装产能扩充、芯粒多芯片集成前沿技术研发等核心展开，将进一步强化公司在高端芯片领域的配套能力，扩大技术与市场优势，推动先进封装产业技术迭代与产能升级，助力提升全产业链韧性。
 
资讯、头图来源：国寿股权投资