Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

Rambus推出业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器，支持各种配套产品规格尺寸的模块性能和容量用例；扩展内存芯片组产品线，覆盖 JEDEC 标准下的所有服务器与 PC 内存模块类型。

西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统;新解决方案集成了 AI 驱动的自动化、预测分析和工作流程无缝连接的能力，可显著加快验证周期，减少人工工作量并提高生产率。

凯睿德 MES 解决半导体制造中的多腔体派工问题

凯睿德制造 MES 的最新版本就提供了针对多腔体设备集群和批次设备场景的专门管理、派工和追踪功能。

汽车照明，从工具属性延伸至无限可能

蔚来ET9智能大灯深度拆解：40µm像素间距如何实现6车道覆盖？佛瑞亚海拉SSL | HD系统25,000像素控制逻辑解析，揭秘迈来芯MeLiBu® 2.0协议突破CAN/LIN网络带宽瓶颈的技术路径。

为新质生产力发展注入“芯”动力：大联大成功举办工业主题峰会

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。

如何实现AI定义汽车？

Arm KleidiAI深度解析：4位动态量化如何实现树莓派5上1-3秒离线推理？揭秘TinyLlama-1.1B模型在Armv8.2架构下的SDOT指令优化路径，AWS IoT Greengrass Lite如何用5MB内存完成OTA模型微调闭环。

尼得科收购牧野失败：背后的原因？反垄断审查与战略失误致收购折戟？

Romaco将在波兰PCI展会首次亮相Noack N 760泡罩包装机，展示可持续药机解决方案

通快签订英国经销商，深化全球布局

利用聚合物3D打印技术实现行业转型

在航空航天领域，“克克”计较。聚合物3D打印为制造轻质耐用部件提供了理想解决方案——电缆支架、管道系统、客舱内饰等皆可打印。PEEK（聚醚醚酮）和ULTEM（聚醚酰亚胺）等高分子材料不仅具备高强度耐热特性，更获得了航空认证资质。

阿特拉斯·科普柯集团压缩机技术无锡园区正式启用

阿特拉斯·科普柯（无锡）压缩机有限公司今日庆祝压缩机技术无锡园区的落成，这是阿特拉斯·科普柯集团在中国战略布局扩张中的关键里程碑。

贵金属增材制造助力医疗器械微型化

在传统工艺中，精炼金属合金从熔化坩埚中倒入，浇铸成铸锭，然后冷却。在冷却阶段，铂合金会出现收缩气孔。接下来对铸锭进行热轧和/或冷轧，以制造出晶粒微观结构比铸锭更一致的工件。轧制还能在一定程度上减轻收缩引起的气孔，这取决于操作的水平。