汉高：为汽车电子打造材料“护城河”

专利环氧化学如何实现芯片粘接导热率突破6W/mK？揭秘无压银烧结工艺在200μm超薄封装场景下的流变特性控制，汉高CMOS影像传感器封装方案如何应对自动驾驶芯片尺寸激增挑战？

MathWorks提供概率潮流新方案 助力Eversource Energy仿真时间缩短95%

财富 500 强公司Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程。借助 MATLAB 和 MathWorks 咨询服务，Eversource Energy应对由分布式能源（包括电动汽车、太阳能电池板和电热泵）带来的电网不确定性。

万亿美元半导体浪潮中，汽车电子如何“硬核”领航？

——记2025慕尼黑上海电子展

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会圆满落幕 携手产业伙伴共绘新质工业宏伟蓝图

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会在深圳圆满落幕。智造赋能，生态共融：大联大携手产业伙伴，共绘新质工业宏伟蓝图。

隐形车衣悄然流行，选材和制造有何奥秘？

脂肪族TPU基材深度解析：苯环缺失如何实现十年抗黄变？丙烯酸压敏胶界面粘接强度突破3N/cm²的化学密码，揭秘流延挤出工艺中温度梯度与张力闭环控制的工业化精度挑战？

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

Rambus推出业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器，支持各种配套产品规格尺寸的模块性能和容量用例；扩展内存芯片组产品线，覆盖 JEDEC 标准下的所有服务器与 PC 内存模块类型。

西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统;新解决方案集成了 AI 驱动的自动化、预测分析和工作流程无缝连接的能力，可显著加快验证周期，减少人工工作量并提高生产率。

凯睿德 MES 解决半导体制造中的多腔体派工问题

凯睿德制造 MES 的最新版本就提供了针对多腔体设备集群和批次设备场景的专门管理、派工和追踪功能。

汽车照明，从工具属性延伸至无限可能

蔚来ET9智能大灯深度拆解：40µm像素间距如何实现6车道覆盖？佛瑞亚海拉SSL | HD系统25,000像素控制逻辑解析，揭秘迈来芯MeLiBu® 2.0协议突破CAN/LIN网络带宽瓶颈的技术路径。

为新质生产力发展注入“芯”动力：大联大成功举办工业主题峰会

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。

如何实现AI定义汽车？

Arm KleidiAI深度解析：4位动态量化如何实现树莓派5上1-3秒离线推理？揭秘TinyLlama-1.1B模型在Armv8.2架构下的SDOT指令优化路径，AWS IoT Greengrass Lite如何用5MB内存完成OTA模型微调闭环。

尼得科收购牧野失败：背后的原因？反垄断审查与战略失误致收购折戟？