麦肯锡发布《未来健康趋势》报告，千禧一代和 Z 世代引领 2 万亿美元健康市场

年轻消费者正在重新定义健康的内涵，他们不仅正在重塑整个大健康产业，也在引领老龄化人群的消费趋势。

为什么PC(聚碳酸酯)这么容易发黄与开裂？

PC材料为何总在发黄开裂中“翻车”？根源在分子结构：非晶态设计虽赋予其高透光率（90%+）与高强度，却让碳酸酯键在热/光/水作用下加速降解，生成醌类化合物导致黄变；非结晶结构叠加注塑内应力，更让应力开裂成为“致命伤”。

Coherent高意公布未来五年增长战略

数据中心新型光路交换机即将实现首笔销售收入，以及推出旨在加速大型MicroLED显示屏生产的工业激光系统。本财年（截至6月底）公司的销售额预计达58亿美元，同比增长22%，这一增长几乎全部由AI数据中心可插拔光模块需求激增推动。

激光烧结技术：开启印刷电子制造新纪元

在印刷电子后道工序中，烧结工艺通常采用加热炉、红外辐射器或宽带闪光灯完成。虽然这些传统工艺各有优势，但普遍存在能耗高、难以规模化等痛点。这正是激光烧结技术的突破点所在。

肖特激光玻璃助力实现核聚变领域又一个历史性里程碑

50多年来，科学家们始终追求着复制太阳核聚变反应的宏伟目标，旨在通过使核聚变产生的能量超过反应启动所需的能量，从而开启近乎无限的清洁能源。实现净能量增益的突破长久以来被视为使核聚变成为一种实用且可持续能源解决方案的关键里程碑。

这15家国产芯片上市公司，一年买EDA要花多少钱？

我国SoC芯片公司，一年买EDA到底要花多少钱？一起跟随荣格电子芯片来了解。

英伟达的廉价中国 AI 芯片能否在本土市场幸存下来？

尽管美国历届政府施加的地缘政治压力越来越大，但英伟达拒绝完全放弃中国市场。

高温IC设计基础知识：环境温度和结温

高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。

基于 PC 的控制技术助力提升光伏行业生产效率

倍福将亮相国际太阳能光伏和智慧能源 & 储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会，展出具其高性能、模块化设计和可精确扩展优点的基于 PC 的开放式控制系统以及多核多任务的运动控制解决方案

AI超级工厂：“AI+制造”的终极目标？

广汽埃安总装线实现混线生产、单车下线周期缩短至53秒；宝武钢铁大模型参数预测使钢板调整时间从5天降至分钟级；施耐德无锡工厂热处理能耗降25%。

比利时根特大学研究人员演示单芯片光学和微波集成

Imec 和根特大学现在展示了一种硅光子引擎，该引擎可在单个芯片上处理和转换光信号和微波信号。

全球光伏跟踪支架出货排名最新发布，三家中企上榜！

根据报告，2024年全球跟踪支架出货量较前一年增长20%至111GW，全球出货量首次超过百吉瓦。