荣格芯闻|80% 新成立半导体公司由龙头设立；EUV 光刻胶需求拐点临近；碳化硅产能竞赛白热化！

芯片行业有哪些值得关注的新闻？80% 新成立半导体公司由龙头设立;停用大陆设备 台积电N2制程继续扩产;国产IP企业芯原股份停牌收购......

适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

助力电动交通迈向高功率密度时代~

艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆

采用UV-C辐射消灭细菌，如光照消毒，正日益成为全球关注的核心技术。艾迈斯欧司朗全新的UV-C LED在200mW功率下波长为265nm，工作效率超过10%。

思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

思特威推出国产高性能Stacked BSI系列的拓展新品，进一步推动国产高性能Stacked BSI技术普及。

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

为响应汽车行业对更紧凑、应用更优化的电机锁存传感器芯片需求，Melexis推出了高性价比新产品。

2025 西门子 EDA 技术峰会沪上启幕 迎接 AI 重构与软件定义“芯”时代

以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在成功举办。

3D技术变革先天性心脏病的治疗

传统影像往往无法提供足够的深度和清晰度来应对先天性心脏病的复杂病例，3D建模技术则弥补了这一缺口，为医生和护理团队提供了更直观，更精确的心血管结构视图，使其能自信且准确地制定手术划。

如何实现大剂量、高粘度的自动注射？看看这位医疗注射笔专家怎么做

随着药物研发向“大剂量、高粘度”方向发展，注射笔需承受更大推注力（易导致注射器法兰破碎），同时更长的注射时间(影响舒适性和依从性)也考验患者操作依从性。

厚度降低25%！新型过滤材料让口罩更轻薄

全新上市的SynergexTM Light过滤材料，特别适用于纤薄舒适的口罩设计。

保持终身的标记：实现安全的医疗器械激光打标

究竟什么是“安全标记”？如何从一开始就将最大程度的安全性融入激光打标过程？

共泰未来！泰莱集团量子高科营销中心喜迎乔迁

近日，泰莱集团量子高科营销中心正式迁址至粤海天河城大厦，活动邀请了来自全国和华南地区多个行业的合作伙伴和客户，共同见证了这一历史性的时刻。

SÜDPACK 推出 CarbonLite 系列高性能包装薄膜