FDA扩大对海外药厂的突击检查？如何应对？

激光加工设备市场规模预计2034年将达600.7亿美元，年复合增长率稳定在9.93%

市场正受到多重因素影响，包括自动化技术整合、工业4.0普及率提升，以及激光应用在新兴经济体的持续扩张。此外，市场对紧凑型、高效能及可定制激光系统的需求，正推动制造商创新开发符合终端用户需求的多元化解决方案。

我国工业母机营收超1.5万亿元，下阶段主战场在哪里？

在2025“工业母机+”产需对接会上，华中数控发布集成指令域大数据与数字孪生的10型智能数控系统，助力加工效率提升10%、精度提高50%；华工科技推出曲面激光刻蚀智能装备，加工效率达国外产品200%

美思德化学聚氨酯喷涂实验室启用，领航行业绿色创新升级

美思德化学正式启用南京聚氨酯喷涂应用实验室，配备行业领先的喷涂设备与导热系数、开闭孔率、力学性能等检测系统，可模拟低温等严苛施工环境，实现对高水+HFC-245fa、LBA及全水发泡体系的配方优化与工艺验证。

路博润新加坡创新中心揭幕，推动创新和探索未来投资机会

英国光伏市场爆发，迎近十年来最佳开局

2025年，英国太阳能装机容量已突破2GWp，迎来近十年来最佳开局，同时还有3.GWp的大型地面光伏项目正在建设中。

荣格工业：金属加工行业展会将启，预见行业未来脉动

在先进制造技术加速迭代、数字化转型深入推进的当下，金属加工行业正迎来技术革新与产业升级的关键期。2025年9月23日至27日，国家会展中心（上海）将同期举办2025数控机床与金属加工展和2025工业自动化展，这两大展会作为行业创新成果的展示窗口与趋势交流的核心平台，将集中释放未来工业的强劲发展动能。

昂际智航与翊飞航空科技签署ES1000项目采购合同，共拓吨级无人运输机商业化路径

王勃华：光伏行业2025年上半年回顾与下半年展望（附高清PPT图）

2025年全球光伏装机预测上调，由531-583GW上调至570-630GW。2025年全球光伏新增装机将持续增长，但增速放缓。

荣格工业：从英敏特报告洞察食品行业 “药食同源” 创新方向

在当下，消费者健康意识的不断提升，正深刻地改变着食品行业的格局。在此背景下，荣格工业深入解读英敏特《中国食品饮料创新图谱：功能性饮料》报告，从中挖掘出食品行业的关键市场数据与消费趋势变化，为我们解锁了一个极具潜力的创新方向——“药食同源”。

芯联集成59亿收购SiC器件公司

交易落地后，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股。这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力。

全球塑料行业展会在即，琮伟机械将携创新技术登场

在全球塑料行业持续变革与创新的浪潮中，即将于今年10月拉开帷幕的全球塑料橡胶产业盛会——K展，无疑成为业界瞩目的焦点。作为行业发展的风向标，每一届K展都汇聚了来自世界各地的前沿技术、创新产品以及行业领军企业，为塑料行业的发展注入新的活力与思路。

汽车制造行业网站：上汽大通如何以材料创新重塑汽车制造新范式？

近年来，新能源汽车产业的爆发式增长正深刻改写汽车行业的发展轨迹。根据汽车制造行业网站的数据，截至今年5月，我国新能源汽车产销累计完成569.9万辆和560.8万辆，同比分别增长45.2%和44%，新车销量在汽车总销量中占比已达44%，成为市场核心增长极。

腾讯，重大发布！

腾讯Robotics X 具身智能开放平台Tairos正式发布，与多家行业领军机器人公司展开合作

增材制造行业新闻：3D打印推动医疗技术革命

纵观近年的增材制造行业新闻，大家可以发现增材制造行业正以惊人的速度重塑医疗技术格局。荣格工业指出，3D打印技术作为核心驱动力，正从多个维度改写着医疗领域的游戏规则。

Debut首次推出植物细胞生物技术，开发高价值香精分子

Plasmatreat 推出 HydroPlasma® 清洗技术：高性能表面清洁技术的可持续性突破

Plasmatreat推出HydroPlasma®技术，通过将水注入Openair-Plasma®射流实现电离反应，可在低温下高效清除玻璃与金属表面的指纹、油脂、盐分等有机与无机污染物，无需化学溶剂。

芯德半导体斩获近4亿元融资，剑指高端先进封装技术高地

芯德半导体斩获近4亿元融资，由市、区两级政府投资机构联合领投，元禾璞华、省战略新兴产业发展基金及雨山资本等知名机构共同参与。

Seegene 在 ADLM 2025 推出世界首个无人值守的 PCR 自动化，实现全球诊断模式转变

Seegene推出CURECA™全自动化PCR系统，首次实现涵盖粪便、血液等复杂样本类型在内的预处理、核酸提取、扩增到结果分析的全流程无人化操作，突破传统分子诊断中手动前处理的瓶颈。

氢基新能科技30亿元金刚石半导体基地破土动工

氢基新能科技宣布，其总投资额高达30亿元人民币的“第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地”项目已全面启动建设。