StePacPPC 先进气调包装助力火龙果实现长距离海运

Xtend® MA/MH 包装方案能使热带水果在远距离海运中保持新鲜度与外观品质。

PTC推出全新Windchill AI零部件优化功能

通过提升零部件可查找性并识别企业数据中的重复零部件，解决重复零部件、检索缓慢或不准确、以及零部件数据不一致等问题。通过提升零部件数据一致性，帮助团队减少返工，降低库存及持有成本。通过将 AI 嵌入 Windchill，支持PTC的“智能产品生命周期”愿景，帮助企业更快将更高质量的产品推向市场。

玻璃纤维复合材料造 “蒲公英” 俄坦克防FPV无人机系统正式申请专利

俄罗斯为一套名为“蒲公英”的防FPV无人机系统申请了专利。该防FPV无人机系统应用到坦克上时，就像给车体插上了许多大型玻璃纤维复合材料制成的“蒲公英”。

英谷激光乔迁新址暨全国股转系统挂牌仪式圆满举行

在庆典活动现场，与会嘉宾共同见证了公司发展历程中的重要时刻。行业合作伙伴代表在交谈中表示，英谷激光的双喜临门既是企业实力的体现，也是激光产业蓬勃发展的生动写照。

IPG斩获2026年棱镜奖，8kW单模激光革新工业精密制造边界

公司在社交媒体上发布的消息显示，这款功率达8kW、光束质量M2<1.1的紧凑型单模激光光源——凝聚了公司35年来持续的激光创新成果，在性能、光束质量和可靠性方面不断突破极限。IPG高管和激光科学家们自豪地代表整个公司出席了颁奖典礼并接受此项荣誉。

SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

SK keyfoundry正式发布第四代200V高压0.18微米BCD工艺，相较上一代，比导通电阻与击穿电压均提升超20%，支持厚金属间介质隔离与嵌入式存储，并符合AEC-Q100 Grade 0车规标准

总投资达36亿元 易卜半导体先进封装和测试项目开工

易卜半导体此次开工的项目坐落于上海闵联临港园区四期，总投资达36亿元。易启芯程所在的临港基地将聚焦2.5D/3D Chiplet与CPO先进封装技术的研发与量产。

新品 | ROCO™复合材料铣刀：强力抗分层，寿命更卓越

针对复合材料铣削中易分层、崩刃、排屑难等痛点，肯纳金属推出ROCO™系列专用刀具，包含狼牙棒铣刀与下切式铣刀，采用KCC05A材质实现轴向均匀涂层，刃口更锋利、磨损更低

应用案例 | EPX 系列 EtherCAT 端子盒在喷涂机器人领域的应用

德国b+m公司新一代T1/T2 X6喷涂机器人深度集成倍福EPX系列IP67级EtherCAT端子盒，将40余个工艺传感器与阀门控制全部纳入总线系统，大幅减少外部线缆与管线包体积

布伦泰格与奇华顿扩展经销协议，化妆品活性成分等业务线延至新马

SK 海力士被曝为微软 Maia 200 AI 芯片独家内存供应商，股价大涨 8.7% 创历史新高

微软正式推出自研AI加速器Maia 200，宣称其为当前超大规模云服务商中性能最强的芯片，已在爱荷华州数据中心部署

“国产GPU四小龙”燧原科技科创板IPO获受理

燧原科技科创板IPO已获受理。招股书显示，燧原科技此次IPO拟募资60亿元，资金将用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。