重磅！大陆汽车子集团或将被拆分，2025年底前完成

由于汽车市场的发展瞬息万变，大陆集团执行董事会在战略审核后，决定对汽车子集团的拆分进行进一步的详细评估。

AI时代的集成电路需要怎样的制造装备？

——与华大半导体总工程师、积塔半导体资深董事兼资深执行副总经理李晋湘一席谈

佛瑞亚海拉：用创新拓展人们对未来车灯想象的边界

在前不久落幕的第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）上，佛瑞亚海拉在中国首次呈现其在CES 2024上展示的全球最先进的照明产品系列，不仅展出了其融合了前沿技术的照明解决方案，更精准地捕捉了汽车行业未来发展的脉搏。

汉高：成为半导体封装行业的“胶”点

在刚刚落幕的SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。