激光技术实现水凝胶内血管网络的快速精准构建

在生物医学研究中，器官芯片正变得越来越重要：通过在精密控制的微流控芯片中培养组织结构，可以比使用活体人类或动物进行实验获得更准确的研究结果。

芯片级激光器为光学计量工具包，增添“超快”新成员

新型芯片级激光器能够以极快的速率（约每秒100亿亿次）在广谱范围内精确改变其颜色，从而实现超高速、高精度的测量。与传统硅光子技术不同，该激光器采用合成材料铌酸锂制成，并利用普克尔斯效应（当存在电场时改变材料的折射率）。

从芯片制造到跨界应用，EUV技术加速产业革命

尽管商用微芯片多依赖193至365纳米波长，但13.5纳米的EUV光刻技术可将导线宽度压缩至纳米级，这对生产高性能显卡和高端智能手机芯片至关重要，推动速度、效率和功能的全面升级。

Santec推出1kW空间光调制器SLM-310，突破激光加工极限

基于Santec独特的 LCOS（硅基液晶）技术, 结合水冷散热技术,可承受超快激光的高峰值功率，避免传统SLM因热效应导致的相位不稳定问题，提升加工质量和设备寿命。

CIOE中国光博会展示光电技术产业互联，赋能应用场景破卷出新

CIOE中国光博会同期八大主题展构建"芯片-器件-模组-设备-解决方案"的完整产业图谱，全面展现光电技术在热门下游应用领域革新中的不可或缺。

逸飞激光“激光应用与高端装备创新枢纽”首个示范项目——荆楚人形机器人项目正式开启产业化进程

逸飞激光与华中科技大学丁汉教授、陶波教授团队长期保持深度合作，自2024年底开始，与丁汉教授、陶波教授团队深入探讨并筹划“荆楚”系列机器人产业化落地的一揽子方案。

通快激光助力德国hago公司实现新能源汽车电池液冷板批量生产

通快将其成熟的BrightLine Weld环芯可调焊接专利技术与创新的多焦点光学系统相结合，为hago提供了破局关键。该技术通过将激光束在内芯和外环之间分割并结合多焦点技术，在材料中形成稳定、持续开放的“匙孔”，从而实现了近乎零气孔、无气体夹杂的高质量焊缝，显著提升了机械强度和工艺可靠性。

降本50%！激光焊接赋能光伏铝制逆变器外壳高效制造

位于德国德累斯顿的CooolCase公司恰好拥有光伏行业目前急需的技术：可靠的大规模焊接铝制逆变器外壳的方法，且焊缝100%密封。

激光分选技术革新采金业——TOMRA智能分选系统实现无尾矿绿色生产

激光分选技术是一种基于光学传感的智能矿石分选方法，通过结合激光诱导击穿光谱（LIBS）、近红外（NIR）或X射线等技术，实时识别矿石中有用矿物与废石的物理或化学特征差异，实现高效分选。

如何打破同质化困局？可以“抄作业”新华社点名的这家激光公司

可以看出，创鑫激光在今年推出的创新技术和产品，主要针对曾总所说的加工行业当前面临的四大难题。在提高工艺、提升效率的同时，还可以让设备调试的工作量大幅下降，再结合丰富的工艺数据库，让其从容应对多元化、复杂化的加工需求。

激光加工4.0：更高速、更柔性、更精准

LZH开发X形锚固激光焊破解船舶钢铝连接瓶颈，光谱监控确保毫米级渗透精度

国产全面替代，技术深度融合

——2025激光加工行业荣格技术创新奖颁奖典礼现场记