半导体设备供应商尊芯智能获数千万元天使轮融资

据报道，苏州尊芯智能科技有限公司已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创伟业领投，协立资本跟投，募集资金将主要用于AMHS系统中Stocker的研发及量产准备及OHT天车系统的研发和海外布局。 公开消息显示，尊芯智能科技成立于2020年3月，是一家半导体晶圆厂设备公司，专注于AMHS（自动物料搬运系统）的生产、研发和销售。 据了解，尊芯智能科技核心团队来自日本村田，其软件负责人曾负责日本村田MCS、天车OHTC系统和其他设备及终端客户应用软件系统，硬件负责人为原村田机械半导体自动化系统规划设计工程师，曾主导半导体FA事业部门成功完成众多全球知名Fab建设项目。

2022全球十大芯片买家出炉：华为第7，联想第3，苹果连续四年位居榜首！

近日市场研究公司Gartner发布了2022年半导体采购支出榜单。 最新数据显示，全球前 10 大原始设备制造商 ( OEM )的芯片支出占整个市场的 37.2%。 2021 年的所有前十名公司都在 2022 年保持不变，苹果和三星电子保持前两名。

欧盟半导体未来：2030年的前景与挑战

为了应对之前的芯片短缺，拟议中的《欧洲芯片法案》旨在动员430亿欧元的“政策驱动型投资”，以在2030年前增强欧盟的半导体能力。与此同时，美国、中国、韩国和日本的类似战略同样旨在加大对本国芯片行业的投资。欧盟必须做些什么来跟上，欧洲半导体未来最好和最坏的情况是什么？

HRC与长三角碳纤维及复合材料技术创新中心签订战略合作协议

2月9日上午，HRC携手长三角碳纤维及复合材料技术创新中心（下文称“创新中心”），共同成立“绿色复合材料技术联合研究中心”

SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

2023半导体：未来十大趋势预测

本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体产业发展的十大预测。

2022激光加工行业 ——荣格技术创新奖获奖产品报道（Ⅲ）

——荣格技术创新奖获奖产品报道

燃料电池领域用复合材料市场回顾与展望

电动汽车（electric vehicles，EVs）的这种增长为电池外壳和燃料电池组件中的复合材料提供了机会。

芯片设计行业的新趋势

芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识，但是究竟“复杂”体现在哪些方面，并且随着复杂度提升，还有哪些没有解决的问题，这就需要深入的考察和研究。上周，西门子EDA和Wilson Research完整公布了2022年两家公司一起合作的芯片设计报告，该报告的定量分析为我们提供了一些重要的洞见。在研究了该报告后，我们认为，芯片设计变得更复杂不仅仅体现在芯片晶体管规模变大上，还体现在SoC复杂度的提升上，而SoC复杂度提升会带来一系列的改变，包括设计方法学的变化，以及设计验证方面的新需求。这些新的变化和新需求将会驱动未来几年芯片设计的变革。

德勤 | AI设计未来芯片将是2023年需特别关注的趋势之一

在极其复杂的半导体设计任务中，人工智能（AI）正在迅速成为芯片工程师的得力助手。根据德勤预测，2023年全球领先的半导体公司将在用于设计芯片的内部和第三方AI工具上花费3亿美元，并在未来四年内将以每年20%的速度成长，到2026年将超过5亿美元。AI 设计工具使芯片制造商能够突破摩尔定律的界限，节省时间和金钱、缓解人才短缺，引领旧的芯片设计进入一个新时代。

探讨PET瓶坯干法杀菌技术及其延伸品类应用

PET包装因其本身具备的安全性、可塑性、经济性及可持续性，正在成为液态乳制品行业包装的主要选择之一。如何在保证液体乳品的质量与安全的同时提高产品便利性，提升品牌商产品的市场竞争力？西得乐无菌瓶坯干法杀菌技术正是适应这样的市场需求的一个行业创新方案。

新型3D打印技术可实现生物基复合材料部件的开发

新型3D打印技术可实现生物基复合材料部件的开发