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海外来风

仙乐健康与天猫国际强强联手,签署战略合作备忘录

仙乐健康与天猫国际强强联手,签署战略合作备忘录

2月10日,仙乐健康与天猫国际在杭州举行“第四餐”全球供应链造新计划战略合作签约仪式,双方未来将共同拓展跨境电商业务,围绕全球供应链支持、产品开发、内容营销等方面进行合作。

食品饮料及个护食品与饮料

2023-02-10 仙乐健康

2022年陶氏公司包装创新奖出炉:宝洁公司的洗衣凝珠可回收包装盒凭借出色的可持续性和无障碍设计荣获钻石奖

2022年陶氏公司包装创新奖出炉:宝洁公司的洗衣凝珠可回收包装盒凭借出色的可持续性和无障碍设计荣获钻石奖

陶氏公司通过线上颁奖典礼,宣布了2022年度的包装创新奖得主。独立评审团对来自世界各地的170多份参赛作品进行了评估,基于技术进步性、用户体验感和可持续性三个评判标准筛选出具有突破性的包装设计。评委们在充分评估之后评选出28件杰出作品,这些作品至少在一个评判标准上有出色的表现。

化工塑料橡胶

2023-02-10 荣格

品鉴全球,“食”力超群 ANUFOOD China 2023 观众预登记正式上线

品鉴全球,“食”力超群 ANUFOOD China 2023 观众预登记正式上线

在过去几年里,宏观形势纷纭多变,整个食品行业的发展可谓“跌宕起伏”,许多食品企业在多重变量冲击下探索前行。但熬过寒冬,迈入崭新的2023年,“复苏和增长”成为消费品牌希望抓住的关键词。中国食品进口总额在2021年持续增长,达到1354.6亿美元,同比2020年增长24.5%,创近10年新高。目前,肉类及制品、粮食及制品、水海产品及其制品、乳品、水果及制品,成为中国前五大进口食品品类。随着关税下调,限制取消等利好政策持续释放,中国经济增长稳中向好的态势和潜力巨大的市场前景获得国内外一致认可。

食品饮料及个护食品与饮料 展会报道食品安全

2023-02-10 ANUFFOOD China

大众汽车(中国)穆拓睿一行考察奥动新能源

大众汽车(中国)穆拓睿一行考察奥动新能源

电动化是当下全球汽车产业规划发展的重要议题,奥动新能源坚持以科技创新驱动,持续为中国汽车电动化进程及绿色低碳出行理念贡献力量,与大众汽车集团战略理念不谋而合,期待双方后续在全球换电市场上展开合作。

工业金属加工汽车制造

2023-02-10 奥动新能源

亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例

亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例

R6gd实例采用亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton2,适用于如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析等内存密集型应用程序。

电子芯片电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2023-02-10 亚马逊云科技

3月9-11日,2023广东泵阀展强势归来,书写泵管阀业发展新篇章

3月9-11日,2023广东泵阀展强势归来,书写泵管阀业发展新篇章

2023广东泵阀展同期举办的高峰论坛邀请相关政府部门领导、专家学者、企业代表等大咖嘉宾聚焦实时热点,剖析政策动态,分享前沿技术,探讨潮流风向,助力行业洞悉市场前景,紧握发展机遇。

工业金属加工

2023-02-10 广东泵阀展

西门子王海滨:把握中国数字化转型规模化落地的高速发展期

西门子王海滨:把握中国数字化转型规模化落地的高速发展期

如何打破企业数字化转型只能在针对性较弱的标准化解决方案和成本相对高昂的定制化解决方案中二选一的局面,从而大大降低数字化转型的成本和技术门槛,让更多企业加入到数字化转型的行列中来?

工业金属加工智能制造

2023-02-10 西门子中国

Kigen和Skylo扩展5G物联网潜力

Kigen和Skylo扩展5G物联网潜力

作为一个快速发展和灵活的数字SIM卡解决方案的推手,超过20亿张的SIM卡已经证明了这一点

工业金属加工智能制造

2023-02-10 Kigen

逐点半导体为真我 GT Neo5的强劲视觉显示性能注入澎湃动力

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搭载高通公司第一代骁龙® 8+移动平台的真我 GT Neo5 智能手机, 配备逐点半导体X5 Plus视觉处理器,首发量产240W 满级秒充。

电子芯片电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2023-02-10 Pixelworks, Inc

全球激光雷达行业领导者禾赛科技成功登陆纳斯达克

全球激光雷达行业领导者禾赛科技成功登陆纳斯达克

秉持着“赋能机器人,让人类生活更高效舒适”的使命,其产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统(ADAS)的乘用车和商用车,以及自动驾驶汽车。

工业金属加工工业激光

2023-02-10 启明创投

英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议

英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议

英飞凌与Resonac合作,将有助于维护供应链的稳定,推动新兴半导体材料SiC的快速发展。

电子芯片电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2023-02-10 英飞凌中国

台积电对外开放16nm FinFET技术:推动全球半导体发展

台积电对外开放16nm FinFET技术:推动全球半导体发展

据悉,台积电官网宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。 此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管(FinFET)技术之制程设计套件 (PDK),将其芯片设计学习经验提升至先进的 16nm FinFET 技术。 按照官方的描述来看,这次开放的技术,是以台积电N16制程为主的教学用设计套件,包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片,引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构。 针对具有影响力的研究项目,包括应用于逻辑、类比与射频的研究设计,台积电提供N16和N7制程设计相关套件,支持通过MPW服务生产的测试芯片。 据悉,台积电设计生态系统服务伙伴已准备就绪和参与大学FinFET专案的学者建立联系。

电子芯片电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2023-02-10 网络