Elektrobit和Canonical宣布推出基于Ubuntu的EB corbos Linux 开源解决方案

随着软件定义汽车的复杂性不断增加，汽车制造商需要使用优化资源的软件来加快开发速度。

三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片

全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案

国轩高科获大众汽车集团电芯测试实验室资质认证

近年来验证工程院一直致力于大众标准电芯的验证开发工作，并同时为大众汽车集团提供全球项目的验证测试合作支持，双方发挥各自优势，实现了技术互补、资源共享。

华曙3D打印技术打造中国最大可重复使用火箭发动机

Zortrax 3D打印帮助丰田降低装配夹具的成本和交货时间

AML3D与IMCRC合作3D打印复杂金属零件

Liperionx和Carver Pump合作，为美国海军生产钛合金部件

SAKUU的3D打印电池准备上市

格芯、华虹半导体、思科、Roblox发布最新财报

华虹半导体发布2022年第四季度和全年业绩。第四季度销售收入达6.301亿美元，同比上升19.3%，环比持平.

Akamai推出全新大规模分布式边缘和云平台

新的出站流量定价模式经过专门设计，旨在提供远低于超大规模云平台运营商和替代云提供商的出站流量费率。

亚马逊云科技推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例

R7g实例适用于内存密集型工作负载，如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析。

资金最充裕的人工智能芯片初创公司2023年面临压力

全球芯片从短缺转为库存危机，货币政策的转折点、2022 年的经济衰退，这些转变意味着现在筹集资金更具挑战性。