SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

2023半导体：未来十大趋势预测

本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体产业发展的十大预测。

芯片设计行业的新趋势

芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识，但是究竟“复杂”体现在哪些方面，并且随着复杂度提升，还有哪些没有解决的问题，这就需要深入的考察和研究。上周，西门子EDA和Wilson Research完整公布了2022年两家公司一起合作的芯片设计报告，该报告的定量分析为我们提供了一些重要的洞见。在研究了该报告后，我们认为，芯片设计变得更复杂不仅仅体现在芯片晶体管规模变大上，还体现在SoC复杂度的提升上，而SoC复杂度提升会带来一系列的改变，包括设计方法学的变化，以及设计验证方面的新需求。这些新的变化和新需求将会驱动未来几年芯片设计的变革。

德勤 | AI设计未来芯片将是2023年需特别关注的趋势之一

在极其复杂的半导体设计任务中，人工智能（AI）正在迅速成为芯片工程师的得力助手。根据德勤预测，2023年全球领先的半导体公司将在用于设计芯片的内部和第三方AI工具上花费3亿美元，并在未来四年内将以每年20%的速度成长，到2026年将超过5亿美元。AI 设计工具使芯片制造商能够突破摩尔定律的界限，节省时间和金钱、缓解人才短缺，引领旧的芯片设计进入一个新时代。

燃料电池领域用复合材料市场回顾与展望

电动汽车（electric vehicles，EVs）的这种增长为电池外壳和燃料电池组件中的复合材料提供了机会。

2022激光加工行业 ——荣格技术创新奖获奖产品报道（Ⅲ）

——荣格技术创新奖获奖产品报道

埃克森美孚荣膺LubTop2022中国润滑油十大品牌等多项大奖

埃克森美孚凭借强劲的产品实力和润滑服务成功斩获LubTop2022“中国润滑油十大品牌” 等多项大奖。

探讨PET瓶坯干法杀菌技术及其延伸品类应用

PET包装因其本身具备的安全性、可塑性、经济性及可持续性，正在成为液态乳制品行业包装的主要选择之一。如何在保证液体乳品的质量与安全的同时提高产品便利性，提升品牌商产品的市场竞争力？西得乐无菌瓶坯干法杀菌技术正是适应这样的市场需求的一个行业创新方案。

Mantle创新金属3D打印技术革新工模具行业，大幅缩短制造时间

新型3D打印技术可实现生物基复合材料部件的开发

新型3D打印技术可实现生物基复合材料部件的开发

增材制造：从头到尾模拟

使用离散元方法，他们首先模拟了单个粉末颗粒如何借助一种特殊工具（即刮墨刀）在构建室内运行。

激光为金属零件增材制造塑造了一个新未来

激光正在为增材制造开辟技术和波长，使从航空航天到汽车等行业能够打印越来越大的金属零件。