安森美打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体

安森美将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链。选址捷克共和国,这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展。

大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案

相比于传统的线束通信方式，车载以太网具有高速度和高可靠的数据传输能力，可以满足汽车对于庞大的数据流和低延迟传输要求。

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器

Vishay推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制。

山特维克与TDM系统和Cribwise组建新业务部门

SW和JANUS Engineering成为技术合作伙伴

舒勒考虑出售埃尔福特部分工厂

Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化

Melexis近日宣布，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。

Syensqo推出Cerafy系列仿生天然神经酰胺，推动美妆个护发展

Cerafy采用先进的生物技术打造，为各类美妆产品、包括快速发展的药妆产品带来优异功效

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欧舒丹与法国生物化学公司CARBIOS合作推出100%透明rPET瓶

由于从源头的收集处理、回收再生利用，再到包装产品生产，都是在本土完成，运输时间和生产时间大大缩减，可以大幅减少碳排放。与原始塑料生产相比，酶解聚工艺回收塑料可减少57%二氧化碳排放，每生产一吨再生PET可避免1.3吨石油。

伊之密泰国子公司盛大开业，全球布局再添新版图

泰国子公司的创立标志着伊之密在国家“一带一路”倡议的引领下，迈出了坚实而有力的一步。此举不仅彰显了公司深化国际合作、扩大海外市场版图的决心，更是公司发展战略中至关重要的一环。

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

QRVO宣布率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）,该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计。l