有潜力成为第一个口服抗 Tau 蛋白疗法，TauRx 公布积极数据

欧盟、英国、澳大利亚对亚洲的废塑料出口量创新高

2023年，欧盟对亚洲的废塑料出口较2022年增加了45%。欧盟对非 OECD 国家的出口总量从2022年的51.7万吨增至2023年的75万吨。该组织透露，这是自中国2018年实施“国门利剑”以来对亚洲废塑料出口的最高水平。

韩国首个！采用化学回收再生PET的轮胎实现商业化

3月5日，SK化学、晓星高新材料和韩泰轮胎宣布，他们成功开发了采用“循环再生PET纤维轮胎帘线”的电动汽车专用轮胎“iON”。循环再生是SK化学的独有的化学回收技术，通过化学反应将废弃塑料分解成分子单元，然后用这些原材料生产再生塑料。

道达尔能源科碧恩携手Sulapac，推动化妆品行业的可持续发展

东南亚是否成为阿克苏诺贝尔下一阶段的重要战场

阿克苏诺贝尔继连续在泰国和澳大利亚产能扩张之后，2024年初，陆续宣布对亚洲地区的巴基斯坦和越南河内进行了一系列投资举措。

创新的火花如何落地？ 施耐德电气有这些经验分享……

——记“施耐德电气绿色智能制造创赢计划”第四季结营

ANCA致力打破性别屏障，塑造数控加工领域的未来

ANCA应用工程师Aleigha Schulke分享她在数控刀具和切削刀具磨削行业的职业历程和工作经验。

半导体后端工艺(五)：传统封装方法组装工艺的八个步骤

在本系列第二篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。

半导体后端工艺(四)：封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第三篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

半导体后端工艺（三）：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

上一篇介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。

欧瑞康巴尔查斯推出BALINIT ALCRONA EVO

2.5D集成：大芯片还是小PCB？

业界对互连小芯片的正确材料、方法和工具存在分歧，这可能会导致问题。