口服固体制剂加工如何提高灵活性？

- 示范性 OSD 生产线展示了所有可能性：从实验室到大批量生产或连续生产 - 流化床工艺：在一个产品容器中完成干燥、制粒和包衣过程 - 使用流化床制粒或直接压缩技术进行连续生产的 Xelum 平台

存算一体芯片会是Chiplet最好的施展机会吗？

异构计算、AI 芯片、Chiplet技术三者关系如何？能否互相成就？

2024-2030年集成电路行业细分市场调研及投资可行性分析报告

国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。

IMCD 收购 Gova，扩大在比利时、荷兰、卢森堡的美容和个人护理业务

Cosmoprof 2024 全球美容展上，透露哪些当下与未来趋势？

利用人工智能推进药物发现？KEDD 框架是什么？

将来自分子结构、知识图谱和生物医学文献的数据协同起来，提供了一种超越传统模型局限的综合方法。

FIC2024专访 | 帝斯曼-芬美意：以有益于人类和地球的方式让消费者享受健康美味

帝斯曼-芬美意配料部，全球饮料及健康膳食业务高级副总裁叶宽（Fredrik Hjelmqvist）先生专访

商务部部长会见12家国际芯片产业链CEO 聊了些什么？

3月21日-3月28日，商务部部长王文涛会见了12家国际芯片产业链CEO。他们都聊了些什么？

PCHi2024专访：RAHN推出眼袋血管健康和护发的皮肤化的解决方案，放大您本来的美

汉高：成为半导体封装行业的“胶”点

在刚刚落幕的SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

PCHi2024专访：圣诺生物从药物肽到美容肽，多肽稳健布局

——访文永均，成都圣诺生物科技股份有限公司董事长

PCHi2024专访：IMCD致力于通过可持续的、面向未来的、功效更佳的化妆品加速配方设计的创新

——访IMCD美容与个人护理事业部全球商务总监Irene Cantos与美容与个人护理事业部亚太商务总监 Kristian Hartono