DEKRA德凯赴smart汽车开展道路测试技术交流

会议上，双方就建立汽车行业高质量发展、全球市场准入、道路测试等关键议题进行了深入探讨，并就未来如何进一步深化合作充分交流意见。

用数字化配电方案推动新型工业化，ABB赋能盛元化纤打造智慧化纤工厂

化纤工厂的设计和运行管理中迫切的任务就是在保障质量的前提下，采取数字化、智能化技术确保供电连续性和实现增效节能，实现企业的安全、绿色和可持续发展。

SK化学、晓星高新材料和韩泰轮胎助力化学回收PET轮胎商业化

循环再生技术是SK化学独家研发的一项化学再生技术，它能通过化学反应将废弃塑料分解为分子单元，再利用这些原料生产出再生塑料。

半导体后端工艺(五)：传统封装方法组装工艺的八个步骤

在本系列第二篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。

半导体后端工艺(四)：封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第三篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

半导体后端工艺（三）：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

上一篇介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。

AMI 通过尖端固件在 GIGABYTE 平台上实现对 NVIDIA Grace Hopper 的支持

GIGABYTE 服务器可以与 NVIDIA Grace Hopper 无缝集成。

OLAY发布权威文献，证实烟酰胺卓效抗光老

赢创发布2023全年财报，完成预期目标；2024年利润水平有望提高

通过“赢创定制”计划（Evonik Tailor Made）调整组织架构：减少管理层级，加快决策速度

西门子医疗与昆山市人民政府举办战略合作暨区域医疗创新与赋能中心签约仪式

双方将携手在医疗器械产业发展、数字化医疗、医疗科技创新转化、医疗人才培养等方面深入合作

BSI为绎立锐光颁发IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证证书

本次成功通过IATF 16949管理体系认证，标志着绎立锐光在半导体光源的设计和制造满足汽车行业质量管理认证标准的要求，成功进入汽车产品制造行业的供应链环节，为绎立锐光在全球汽车领域市场的拓展提供了坚强后盾。

波士顿科学AGENT™药物涂层球囊导管获FDA批准

美国首个获批的冠状动脉药物涂层球囊导管，为治疗冠脉支架内再狭窄和降低复发风险提供了重要及高效的替代方案