罗姆与SABIC签署协议，收购SABIC PC薄膜板材业务

2023年6月，罗姆与沙特基础工业公司（SABIC）签署了一份买卖协议，收购SABIC旗下PC薄膜板材业务。作为全球私募股权公司安宏资本（Advent International）旗下企业，罗姆早前已于2022年12月宣布该收购事宜。

替代OBPA，泡沫材料从此走向环保、洁净之路

近期，妙抗保针对OBPA的替代解决方案正式在全球推出其MicroGuard技术。作为妙抗保内建抗菌剂的新成员，MicroGuard这项针对泡沫材料的新一代抗菌技术具有强效抗真菌能力，不含金属配方，满足EPA注册和BPR认证，适合多种常见泡沫应用，可有效替代OBPA。

八大主题亮点——第23届机博会暨武汉机床展

有着中部智能装备制造行业风向标之称，第23届中国国际机电产品博览会暨第11届武汉国际机床展，将于9月14-17日在武汉国际博览中心盛大召开。

7家车厂携手供应商布局 车规级功率模块发展的三大趋势

无锡芯动半导体科技有限公司产品市场总监邓海明作了主题为《车规级功率模块产品发展趋势》的演讲。他提出了车规级功率模块产品发展的三大趋势。

募资总额超140亿 4家上市公司剑指半导体产业链

根据荣格电子芯片整理的今年上半年A股上市公司融资项目，特甄选出募资规模在10亿元（含）以上的4个项目一窥上市公司们的布局热点及策略。

“得新能源汽车者得天下” 8位产业链代表共话“碳化硅上车”

6月15-6月16日，在2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会上，来自01芯闻、安森美、博世汽车半导体、纳芯微、华域汽车、上汽捷能、一汽、安波福等的多位嘉宾，围绕车用SiC器件发表了各自的独到见解。

最高24亿+ 这6家公司在资本寒潮下为何获青睐？

本次盘点的投融资项目中，整条产业链都有资本的身影，但具体来看，除了未披露金额的项目，获投金额在5亿元（含）以上的项目共计有6个。

5G射频芯片或将拉动Sip封装 改变国产现有格局

在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。

从4张需求清单看国产汽车芯片缺口

整体来看，汽车电子芯片的需求种类最多。以IGBT为例，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。

Chiplet来临 封测技术和封测设备的国产化机遇有多大？

随着后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升,Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决SoC研发问题，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。

亚马逊云科技投资一亿美元成立生成式AI创新中心

亚马逊云科技生成式AI创新中心团队由战略专家、数据科学家、工程师和解决方案架构师组成，将与客户密切合作，逐步构建生成式AI的定制解决方案。

蓝科中国对话CIO -- 沃尔核材，走在"智联"道路上的民族标杆企业

技术手段更新迭代的速度让人眼花缭乱。相比之下，周国华则更倾向于成熟技术的应用，而非在发展尚不完备的阶段就跟风尝试。