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近期要闻
海外来风
助力光伏检测,新能源激光技术领导者再次升级
随着新能源汽车、光伏等产业的持续大火,吸引了资本市场及产业链配套厂商争先进入。仅在2023年,就有多家国内厂商通过成立子公司、建立技术实验室等方式加大新能源赛道布局,新能源赛道变得愈发拥挤。
2024-01-08 杰普特
Vivado HLS的图像传感器FPN噪声去除算法设计
本文围绕 FPN 噪声去除进行了设计与分析,基于矩匹配思想提出了一种去除图像传感器 FPN 噪声的方法,使用 VivadoHLS设计算法IP 实现了 FPN 噪声的去除,能够轻松满足 OV6946 摄像头视频流的实时处理。本算法对各应用场景 FPN 噪声的去除具有一定的参考价值,可以用在诸如图像传感器产品出厂前校正与测试、摄像头产品非均匀校正等场景,具有工程应用意义。
2024-01-08 麦克泰技术
国内首台:华日激光重磅推出百瓦毫焦光纤飞秒激光器
针对光纤放大中问题与难点,华日激光在多年高功率超快光纤激光研究的基础上,结合独有的结构设计,攻克了光纤放大过程中的非线性效应强和横模不稳定两大技术难题,成功研发出了百瓦毫焦飞秒激光器LumiFemto HE。
2024-01-08 华日激光
案例 | Speos SSS 传感器特性与EMVA1288标准以及Lumerical传感器验证
Speos SSS工具,专为使用Speos camera模拟结果的后处理。该工具将光谱曝光/辐照度图转换为Raw图像、电子图和显影图像。从光度结果到电子图和原始图像的转换基于传感器的降阶模型,遵循EMVA 1288标准。EMVA 1288是一个行业标准规范,描述了机器视觉和成像应用的图像传感器性能。它为关键传感器参数提供标准化测试,如响应、动态范围、噪声、暗电流和量子效率。
2024-01-08 莎益博光电
豪威发布0.56μm高分辨率CIS传感器
在CMOS图像传感器(CIS)领域,像素小型化推动了产品创新。在保持性能的同时,追求不断缩小像素大小,这是近年来CIS发展的基础。对高分辨率移动图像传感器的需求不断升级,移动CIS产品的分辨率在不到5年的时间内从24Mp提高到200Mp。尽管实现了低于可见光波长的像素间距缩放,但由于图像信号处理的逐步改进,始终实现了更好的图像质量。
2024-01-08 ADAS之眼
芝加哥大学解密非牛顿流体以开发无团块涂料
由于压电纳米粒子本身会随着压力而变化,芝加哥大学Pritzker分子工程学院(PME)的研究人员使用压电纳米粒子来进行非牛顿流体基本物理学的研究。近日研究小组发现,颗粒之间的摩擦在使材料从流体转变为更坚固的结构方面起着关键作用。研究结果发表在《美国国家科学院院刊(Proceedings of the National Academy of Sciences)》上。该技术的潜在应用包括不会结块的涂料、摇晃后会变硬的液体,以及受到撞击后会变硬的可穿戴防护装备。
2024-01-08 SpecialChem
变革性技术 | 蔡司“Holocam”传感器技术,将玻璃窗变成相机!
蔡司在CES2024年(1月9日)将展示其 Holocam 技术,将玻璃或屏幕变成隐形相机。Holocam利用全息入射、光波导耦入和解耦元件,将透明玻璃(介质)中的入射光重定向到隐藏的图像传感器上。
2024-01-08 微纳光子制造与应用
如何在新茶饮行业突围?这4个趋势不容忽视!
2023年,堪称新茶饮行业疯狂“内卷”的一年。各大品牌都在卷新品、卷联名、卷规模、卷升级、卷供应链……伴随着竞争加剧,可以预见的是,2024年的新茶饮市场格局也将迎来全新变化。面对全新的竞争态势,茶饮品牌的破局之道在哪里?
2024-01-08 红餐网
制造业AI转型:施耐德电气与亚马逊云科技共绘智能未来
目前,AI视觉检测项目已经成功覆盖了施耐德电气中国区15家工厂、超过50个终端检测点,为产品质量提供保障,有效减少因产品瑕疵而浪费的资源和时间。
2024-01-08 亚马逊云科技
ADM发布2024年风味与色彩趋势,展示消费者大胆偏好
新一年的热门风味和色彩反映了消费者决定大胆选择符合其个人审美,以及独特价值观的产品的决心。
2024-01-08 ADM
科学解读“ 2023年食品安全与健康热点”,化解公众疑虑
“2023年食品安全与健康热点科学解读媒体沟通会”在北京举办,会上发布了2023年食品安全与健康十大热点。与此同时,陈君石、孙宝国、谢明勇、单杨等多位来自食品科技界的院士及专家学者对阿斯巴甜、预制菜、“羊肉掺假”等热点话题进行了权威的科学解读。
2024-01-08
CMOS图像传感器格局,正在被重塑
半导体芯片已成为汽车创新的支柱,存在于负责 ADAS 和智能驾驶的各种传感器中。安全功能。在这种动态背景下,成像技术变得至关重要,为 CMOS 图像传感器器件和相机模块制造商带来了光明的未来。
2024-01-08 半导体行业观察