赢创荣膺2024“中国杰出雇主”

上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG填补智能网联汽车测试领域空白

该实验室引入了MVG多探头天线测量测试系统 SG 3000，是上海地区唯一一家同时支持整车级和零部件级OTA测试的实验室。

TÜV莱茵与广汽举行技术交流会，助力中国汽车高质量出海

会议就双方未来在整车与零部件出口型式认证、欧盟新电池法规咨询、动力电池测试与认证等领域的合作机会展开了深入交流和探讨。

6D Technologies 宣布与 AWS 达成创新电信云化合作

借助集成式 AI 数字 BSS 套件，对连接性进行彻底变革：作为一款综合数字 BSS 套件，CANVAS 专为迎接 AI 的时代而精心设计。

Geek+ 为领先的办公用品公司提供日本最大的 PopPick 货架到人解决方案

PopPick 系统由拣选机器人组成，这些机器人将可移动货架从存储位置运送到 PopPick 工作站，在工作站，智能机械臂将包裹或箱子交给操作员。

Vetter 成为德国研究型制药企业协会 (vfa) 会员

浅谈医院高管对临床移动解决方案的观点转变

舒勒伺服冲压线在新朋投入生产

思特威获得 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书

安全对于汽车智能化发展至关重要，由于汽车电子使用环境更为复杂，安全风险系数更高，芯片的测试验证较消费级也更为严苛。

总投资约100亿欧元，巴斯夫湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

1月18日，巴斯夫湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成。这是巴斯夫迄今为止最大的单笔投资项目，总投资额约100亿欧元，由巴斯夫独立建设运营。建成后，该基地将成为巴斯夫在全球的第三大生产基地，仅次于德国路德维希港基地和比利时安特卫普基地，计划到2025年实现100%使用可再生能源电力供电。

半导体后端工艺（一）｜半导体封装的作用、工艺和演变

本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第一篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。

半导体后端工艺（二）｜了解不同类型的半导体封装

在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。