如何应用生成式AI，打造制造业增长新引擎

制造业领域场景高度碎片化，同时拥有较高的行业知识壁垒。因此，对于制造业细分领域来说，很难有足够多的核心工艺公开数据用来预训练大模型，而通用大模型又无法满足垂直场景的定制化需求。

中集车辆2023年业绩实现超越：净利润达24.6亿猛涨120%

在国际局势风高浪急、国内改革发展稳定任务艰巨繁重的大环境下，中集车辆积极转变思维，坚持跨洋经营，深化建设“灯塔制造网络”，各业务或集团迈向高质量发展，国内业务基本盘巩固，海外市场逆势增长，收入同比上涨7.67%。

菲亚特动力科技创新纪录，第 20 万台发动机在科尔多瓦下线

两条装配线生产中型发动机 NEF 系列以及 Cursor 9、10、11 和 13 重型发动机，其中第 20 万台发动机是运往巴西的动力强劲的Cursor 13 Euro VI。

拜耳处方药加速开发下一代重磅药物

凭借创新的产品组合，拜耳在心血管、肿瘤、女性健康、影像诊断和眼科等关键治疗领域扩大影响力。

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

创新型二维码技术为每颗LED提供独立的身份识别号，并与其测试数据一一对应；制造商可直接获取每颗LED的数据，从而大幅降低了光学校准操作，简化了生产流程；DMC项目的推出充分彰显艾迈斯欧司朗致力于LED产品增值的战略布局。

贺利氏亮相SEMICON China 2024

展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展

欧姆龙发布《2023年中国地区可持续发展信息》

欧姆龙首次将"10+1"非财务经营目标纳入经营目标中，在全球范围内开展植根于当地的社会贡献活动。这些举措旨在实现企业社会价值，提升未来竞争力。

耐世特全新的墨西哥技术中心破土动工

近期，耐世特汽车系统为其全新的墨西哥技术中心举行了奠基仪式，这将扩大公司的本土工程能力，提高在墨西哥为整车厂客户提供服务的响应能力、效率和质量。

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

雷尼绍将携旗下明星产品亮相CCMT 2024

如何应用生成式AI打造制造业增长新引擎

人工智能技术赋能了产业的革新，而生成式AI的发展则使AI技术成为第四次工业革命中最具影响力的创新之一。

特种润滑领域的可持续先锋：克鲁勃已连续三年荣获EcoVadis"金奖"评级

在重要类别"碳管理"中，克鲁勃连续第二次取得了进步，现已被提升至该评级的最高级别——"引领者"。