美国芯片法案实施一周年，改变了什么？

在美国芯片法案实施一周年搅动全球半导体芯片产业链之际，“投资禁令”是否将再次催化全球格局？或许可从美国芯片法案实施一周年后的五点重要变化来进行观察。

4家巨头“卷”碳化硅产能

作为第三代半导体材料的主要代表之一，碳化硅在今年异常活跃。相对于硅材料，碳化硅具有诸多优势，这也让它在越来越多领域得到广泛应用，并逐渐有取代之势。产业链上的巨头企业也纷纷布局，可以说，碳化硅器件正处于起飞之时。

生成式AI时代来临 德勤预测AI芯片设计工具CAGR达20%

受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模。

了解ChatGPT背后的芯片

得益于半导体行业在 HBM（高带宽内存）、DDR、异构计算等方面的进步，随着我们进入生成式 AI 新时代的开始，这已成为现实。

深度解析中国50家获评“灯塔工厂”的数字化转型概况

基于对共计十批工业4.0示范全球“灯塔工厂”中50家上榜中国工厂的特征分析，以及在工业发达城市苏州开展的“智改数转”专题调研，分别从当前急需的横向企业和纵向产业链两个视角研究我国制造业数字化改造的障碍和决定因素，并提出对应的政策建议。

上半年我国制造业转型升级态势明显

上半年，智能型、新材料等新产品生产向好。智能消费设备制造增长12%，其中智能车载设备、智能无人飞行器制造分别增长36.3%和12.5%。新材料供给增加。中国制造业新动能逐步壮大，发展质量稳步提升。

第七届汽车先进技术与制造技术论坛暨瓦尔特汽车行业开放日举办圆满成功

8月10日，第七届汽车先进技术与制造技术论坛于无锡盛大召开。本次论坛由无锡市机械工业联合会、无锡汽车工业协会与瓦尔特（无锡）有限公司共同联合举办，旨在围绕智能制造和新能源汽车的议题，传播先进制造技术，助力提升我国汽车及零部件制造水平。论坛吸引了众多来自北京奔驰、上汽大众、上汽变速器、东风汽车等企业的专业观众。

烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料

众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。由于碳化硅（SiC）功率芯片具有较低的能量损耗和较高的功率密度，以SiC芯片为核心的新一代功率模块随之应运而生，它们使得新能源汽车能够实现更长的纯电续航里程以及更快的加速性能。

2023上半年中国自动化市场回顾及趋势预测

在过去的十多年中，自动化市场的周期性变动相对明显，2023年可能是本轮周期的低谷，市场可能会经历周期性的下降。这意味着市场需求可能会减弱，企业可能会面临销售下滑和利润压力。

3D Systems和Oerlikon合作，扩大金属增材制造规模

近日，总部位于美国南卡罗来纳州的3D Systems和瑞士Schwyz的Oerlikon AM、Pfäffikon宣布了一项合作协议，将进一步扩大金属增材制造的规模。

Rayvatek和SLM Solutions合作，通过增材制造生产高性能航空航天产品

Rayvatek是一家总部位于中国台湾的金属增材制造技术和服务公司，近日与德国的SLM Solutions公司达成合作开发高性能航空航天产品，克服与传统制造方法相关的技术限制。

费斯托亮相2023世界机器人大会

2023年8月16至21日，自动化技术和技术教育领域的全球领先企业费斯托（Festo）将亮相世界机器人大会。