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近期要闻
海外来风
瑞萨电子推出全新蓝牙SoC,为车载应用带来更低能耗
瑞萨首款车规级低功耗蓝牙SoC DA14533带来业界卓越的低能耗、小尺寸和系统成本效益~
2025-03-26 瑞萨电子
FIC2025访谈|技术创新与可持续并行,善恩康拓展益生菌应用新边界
善恩康华东区销售总监汤健俭访谈
2025-03-26
FIC2025访谈|大昌华嘉:全球特种原料供应链的整合者与创新引擎
Cesar Miguel Saez Solano,大昌华嘉全球食品饮料配料副总裁
2025-03-26
资腾科技参展Semicon China 2025,推出半导体客制化解方、ESG创未来
资腾科技参加Semicon China 2025展览,带来多项半导体制程优化创新产品,助力产业实现降本增效与永续发展。
2025-03-26 资腾科技
宝马发布中国360度全链AI战略
宝马集团在中国发布360度全链AI战略,包含AI聚焦提升用户体验,AI赋能业务流程提质增效,供应链合作共赢3大支柱和AI企业理念;宝马集团的AI战略以"技术以人为本"为核心,强调AI技术应为人赋能,以安全、公平、合规、负责任的方式使用AI。
2025-03-26 宝马
HALLSTAR 宣布投资 BIORENUVA,探索生物合成领域的新方法
2025-03-26 Hallstar Beauty
医疗器械制造加速迈向高端化、智能化、绿色化
鱼跃全球产业化基地获国家级绿色工厂认证:建成无人物流仓储+数字化车间,物料损耗率降低18%
2025-03-26 医疗设备商情
“小角度,大空间”,长期皮肤健康管理怎么做?对话2024荣格·配方大师奖三等奖得主陈建国
未来小众赛道潜力巨大,关键在于深耕细分领域
2025-03-26 荣格配方大师奖
晶圆越来越薄,芯片制造商怎么办?
晶圆减薄、临时键合、薄晶圆加工和解键合方法正在成为 2.5D 和 3D 封装、晶圆堆叠和晶圆级扇出封装中必不可少的工艺步骤。
2025-03-26 semiengineering
技术前沿 | 光子计数探测器如何重塑CT技术版图?
光子计数技术即将引领CT技术的革命,它不仅能实现更高的分辨率和对比度,还能显著降低辐射暴露。
2025-03-26 医疗设备商情
医疗AI市场: 技术突破、产业趋势与未来挑战
GE医疗AI影像业务EBIT利润率达25.9%,收购MIM Software强化算法生态,东软NeuBrainCARE脑卒中评估软件90秒完成缺血半暗带分析(准确率>95%)
2025-03-26 医疗设备商情
喜讯!科莱恩再度斩获“荣格技术创新奖”
4月15日深圳橡塑展11B09展位首发尼龙专用RBW 360 Vita方案
2025-03-26 科莱恩中国