供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开
荣格工业-0627赫斯基

行业分类

请选择

 

请选择

关键词搜索

搜索条件:

全部

主编推荐

近期要闻

海外来风

Prusa Research实现可扩展的3D打印解决方案

Prusa Research实现可扩展的3D打印解决方案

增材制造3D打印与增材制造设备 特别报道技术前沿

2025-05-15 荣格

马瑞利全彩流媒体近场投影车灯正式量产 携手长安启源Q07迈向智能交互新时代

马瑞利全彩流媒体近场投影车灯正式量产 携手长安启源Q07迈向智能交互新时代

近日,马瑞利全球首款全彩流媒体近场投影车灯在长安启源Q07上正式量产,以创新的交互方式重新定义了交通安全与智能科技的结合。继高清晰度像素大灯在蔚来ET9上实现高清黑白投影功能后,马瑞利此次推出的全彩流媒体近场投影车灯实现了光源从单色到彩色、内容从动态到流媒体的突破,让“车灯不只是灯”,让灯光“从可视到可理解”,显著提升了出行安全及交互体验。

汽车制造整车及零部件 产业动态

2025-05-15 马瑞利

奇石乐集团与凯乐公司进一步深化在中国市场的合作

奇石乐集团与凯乐公司进一步深化在中国市场的合作

全球动态测量技术领域的市场领先者奇石乐集团,正进一步深化与压阻式压力传感器领先制造商凯乐公司的长期合作。这两家总部均位于瑞士温特图尔的企业已签署协议,明确双方将继续拓展战略合作伙伴关系,强化协同效应,并以针对性的策略推进中国业务的持续发展。

智能制造智能检测设备 产业动态

2025-05-15 奇石乐

Molex 莫仕:强化中国汽车市场布局,以创新连接技术赋能多领域发展

Molex 莫仕:强化中国汽车市场布局,以创新连接技术赋能多领域发展

1.25mm间距如何承载48V域控架构?Percept道路降噪传感器双模态融合算法解析,揭秘成都工厂2,000㎡实验室如何通过变异分析实现±5μm精密制造公差。

汽车制造整车及零部件 人物专访/对话

2025-05-15

为什么PC(聚碳酸酯)这么容易发黄与开裂?(附主流品牌技术优势与侧重点分析)

为什么PC(聚碳酸酯)这么容易发黄与开裂?(附主流品牌技术优势与侧重点分析)

PC为什么容易发黄?为什么容易开裂?这一切背后的本质原因到底是什么?又该如何有效规避?

塑料橡胶改性塑料 应用及案例技术前沿

2025-05-15 荣格塑料工业

汉高:为汽车电子打造材料“护城河”

汉高:为汽车电子打造材料“护城河”

专利环氧化学如何实现芯片粘接导热率突破6W/mK?揭秘无压银烧结工艺在200μm超薄封装场景下的流变特性控制,汉高CMOS影像传感器封装方案如何应对自动驾驶芯片尺寸激增挑战?

汽车制造整车及零部件 特别报道

2025-05-15 国际汽车设计及制造

MathWorks提供概率潮流新方案  助力Eversource Energy仿真时间缩短95%

MathWorks提供概率潮流新方案 助力Eversource Energy仿真时间缩短95%

财富 500 强公司Eversource Energy 与 MathWorks 合作,利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程。借助 MATLAB 和 MathWorks 咨询服务,Eversource Energy应对由分布式能源(包括电动汽车、太阳能电池板和电热泵)带来的电网不确定性。

可再生能源其他 应用及案例

2025-05-15 MathWorks

万亿美元半导体浪潮中,汽车电子如何“硬核”领航?

万亿美元半导体浪潮中,汽车电子如何“硬核”领航?

——记2025慕尼黑上海电子展

汽车制造整车及零部件 展会报道

2025-05-15 国际汽车设计及制造

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会圆满落幕  携手产业伙伴共绘新质工业宏伟蓝图

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会圆满落幕 携手产业伙伴共绘新质工业宏伟蓝图

大联大「新质工业·引领未来」主题峰会在深圳圆满落幕。智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图。

电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-05-15 大联大

隐形车衣悄然流行,选材和制造有何奥秘?

隐形车衣悄然流行,选材和制造有何奥秘?

脂肪族TPU基材深度解析:苯环缺失如何实现十年抗黄变?丙烯酸压敏胶界面粘接强度突破3N/cm²的化学密码,揭秘流延挤出工艺中温度梯度与张力闭环控制的工业化精度挑战?

汽车制造涂装工程 技术前沿

2025-05-15 国际汽车设计及制造

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

Rambus推出业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器,支持各种配套产品规格尺寸的模块性能和容量用例;扩展内存芯片组产品线,覆盖 JEDEC 标准下的所有服务器与 PC 内存模块类型。

电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-05-15 Rambus

西门子推出 Questa One 智能验证解决方案,借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

西门子推出 Questa One 智能验证解决方案,借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统;新解决方案集成了 AI 驱动的自动化、预测分析和工作流程无缝连接的能力,可显著加快验证周期,减少人工工作量并提高生产率。

电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-05-15 西门子