K展前瞻 | 从保护层到智慧表面：重塑产品体验入口的材料效应

科小编将通过系列文章为你第一时间递上科家在K展现场带来的交通出行、电子电气、医疗健康、建筑等关键领域的创新亮点，以及它们如何在当今世界的可持续发展中发挥关键作用。

如何在一块材料上，感知温度、触觉反馈、光影变化?当设备的“表面“成为体验的起点，一场材料与智能的重构，正在发生
在即将开幕的 K展上，科思创将亮相多款智能表面创新解决方案，为数智时代的电子产品增添更无缝、流畅的交互体验

轻爽上阵 为VR设备减负

玩VR游戏总是觉得闷热难耐?头戴如山?

随着电子设备功能日益增强、结构越发紧凑运行产生的热量随之增加。传统散热虽有效，却增加噪音、重量与装配难度，成为设计中的"隐形负担”。

科思创采用模克隆@导热聚碳酸酯，打造Blaze散热结构解决方案。该材料可直接注塑，在结构成型阶段同步完成导热层构建，无需再安装风扇或散热片等附加部件，为电子设备的整体设计与装配带来轻简新可能。

• 主动散热:高效传导热量，避免热点堆积
• 更轻更薄:可取代金属件，简化结构
• 可持续性:支持 RE*和RP**版本，降低碳足迹

*基于循环生物质原料**基于化学回收原料

无按键也有感 重构触觉体验

指尖轻触，伴随一阵丝滑震动，灯光微亮。当“无按键“设计成为主流趋势，交互体验也在悄然重构。科思创与京瓷联合推出的新一代解决方案KURAMA，重新定义发光组件中的触觉交互。该方案融合京瓷的模内结构电子技术(IMSE@)与触觉反馈技术(Haptivity-i®)结合科思创高性能聚碳酸酯薄膜与树脂基材打造出一张既能发光、又具触感的轻薄无缝组件，为车载中控、智能家居、可穿戴设备等打造更具未来感的智慧体验入口。

• 智能触感：实现可感知的“虚拟按键”，增强操作直觉
• 一体成型:兼顾功能电路、灯效与装饰层设计自由
• 薄而稳固:满足超薄界面的同时保持耐久性与可靠性

冷静输出为计算设备降温

从微型计算模组到AI处理核心，电子系统正不断向小型化、高算力演进，局部发热问题成为系统稳定性的关键挑战。科思创与边缘计算品牌 Hellbender 联合开发 lgloo 解决方案，采用通过包覆注塑工艺将材模克隆导热聚碳酸酯，料直接包覆于电路板，形成贴合紧密的导热径树莓派等微型计算平台测试中，请该方案展现出优于传统金属结构的散热性能，能有效控制温升、避免降频。与此同时，还具备防潮、防尘、防振等结构防护能力，为嵌入式与边缘计算等高集成度场景，带来更可靠、更轻量的系统设计方案。

• 精准温控：降低设备工作温度，提升运行效率
• 多重集成:热管理+结构防护+系统减重同步实现
• 制造简化:无需散热片或热垫片，减少组装步骤