爆发前夜：代理式AI凭什么成为下一个万亿美元风口？

从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮。

瑞萨电子推出全新超低功耗RA4C1 MCU产品群

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择；全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存。

东芝推出小型封装车载光继电器，可实现车载电池系统1500V输出耐压

东芝的新产品是一款输出耐压为1500V（最小值）的高压光继电器，是东芝TLX9160T光继电器的小型化版本。

一张湿厕纸背后的“智”造密码

339项专利，主导提出湿厕纸“不连抽、不易破、不易渗”行业“三不”标准

基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

安森美将 e-mode GaN 与栅极驱动器（Gate Driver）整合于单一封装中。这样的整合大幅减少了 PCB 上的布线长度与相关的寄生参数，使得 GaN 开关可以更快速、更稳定地运作。

非织造材料提升汽车性能、舒适性与可持续性

随着电动汽车对轻量化、NVH优化与安全性能要求提升，非织造材料正从内饰填充向功能化部件深度延伸。

从柯基专用粮到“情绪价值”，玛氏宠物护理的中国生意经

身处宠物食品红海，玛氏正努力巩固其行业头部地位。

中科院团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展

近期，苏州纳米所陆书龙团队基于GaN材料外延与器件工艺方面的积累，在氮化镓基单片集成器件领域取得了两大进展。。

非织造布如何撑起万亿产业江湖？

2024年中国非织造布产量达856.1万吨，出口151.6万吨，稳居全球首位，产业从“规模扩张”转向“质效提升”。

奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果

奥特斯亮相ELEXCON 2025，展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果。

生物材料为医用非织造布创新带来机遇

生物医用纤维正从传统静电纺丝向多元化纺丝工艺拓展，以应对组织工程与药物递送的临床挑战。

持续进步的医疗非织造布技术

Smithers预测，全球医疗用非织造布消费量将以7.9%的年复合增长率攀升至2029年的67.81万吨，市场正从疫情期的供需失衡转向结构性升级。