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海外来风

2026年将迎B端规模化交付潮,人形机器人加速从“能动”走向“能用、好用、量产”
2025年,我国人形机器人产业在政策立体化支撑、全栈自研突破及资本密集投入三重驱动下,完成从技术验证向B端落地的关键跃迁。
2025-12-29 新华社

双基板项目封顶,国产功率半导体添底气
两地项目封顶,填补区域高端核心装备制造空白,为长三角半导体产业链补链强链注入动力。
2025-12-29

RISC-V市占,直逼25%
开源RISC-V架构本月正式实现25%的市场渗透率,标志着专有巨头长期占据的架构垄断时代落幕。
2025-12-29 financialcontent;半导体行业观察编译

大咖观点 | 车载 AI 如何重塑汽车设计格局
当前汽车AI正从座舱交互向全栈智能化演进:多模态座舱助手实现端侧低延迟响应,端到端神经网络逐步融合传统ADAS模块,而云车协同依赖Arm统一架构保障推理一致性。
2025-12-29 Arm社区

西门子发布全新PAVE360 Automotive,借助真实场景验证赋能下一代汽车研发
西门子发布即用型系统级数字孪生平台 PAVE360 Automotive,集成 Arm Zena Compute Subsystem,支持从项目首日即开展 ADAS、自动驾驶与车载信息娱乐系统的全栈虚拟验证。
2025-12-29 西门子EDA

2025年,人形机器人从“能动”到“能用”——中国正重塑全球具身智能竞争格局
2025年,人形机器人产业进入三重临界点:供应链成熟支撑5000台级量产、多场景商业应用从“试点”走向“可复制”、真实环境运行反哺具身智能模型迭代。
2025-12-29 新华视点

当创新遇见精准:海康机器人与三华科技的“空间革命”
面对12万㎡新库区带来的路径复杂、任务并发与空间拥堵挑战,三华科技联合海康机器人部署分布式“物流岛”方案
2025-12-29 海康机器人Hikrobot

刚劲有力,精准控制!海康机器人60/80kg 中型机器人发布
新发布的HAR60-2100与HAR80-2100中型机器人内置19路信号线、2路气路及网络线缆,显著减少外部布线干涉,提升狭窄空间部署灵活性
2025-12-29 海康机器人Hikrobot

再登狮城!赋能新加坡HPL物流,驱动亚太物流产业智慧升级
新加坡物流服务商HPL引入海康机器人TRP料箱接力拣选系统,通过CTU垂直搬运与Q1P水平运输的协同作业,在高密度仓储场景中实现订单处理效率与空间利用率的双重提升。
2025-12-29 海康机器人Hikrobot

英伟达正与发那科、安川电机等日本工业机器人巨头开展AI合作
英伟达正与发那科、安川电机等日本工业机器人领军企业推进AI深度合作,聚焦“物理AI”技术路径——即由AI自主控制机器人执行复杂任务。
2025-12-29 搜狐网

工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式成立
工信部正式成立人形机器人与具身智能标准化技术委员会,聚焦基础共性、关键技术、整机系统及安全等维度的标准体系建设。
2025-12-29 工业和信息化部科技司

新民用航空法为中国低空经济发展奠定里程碑意义的法律基础框架
2025年12月27日,第十四届全国人民代表大会常务委员会第十九次会议审议通过了修订后的《中华人民共和国民用航空法》,该新修法案共16章262条,自2026年7月1日起施行。
2025-12-29 法商笔略

电池储能超332亿元并购!巨头来了
科技巨头谷歌母公司Alphabet宣布达成最终协议,以47.5亿美元(332.846亿元人民币)现金收购美国头部电池储能系统开发运营商Intersect公司。
2025-12-29 储能见闻

city’super开启2026新年灵感之旅:“city大吉”再启幕
本次大吉以“新岁之飨”为主题,在上海iapm环贸商场内的city’super 超·生活,不仅呈现一场汇聚全球风味的“舌尖上的联合国”,更在辞旧迎新的温馨时刻,为消费者款待自己与馈赠挚亲,奉上跨越国界的全球风物之选。
2025-12-28 city’super

播客丨激光智造时代的生态突围,AI驱动工艺革新与产学研协同破局
对于激光器、激光集成商来说,重要的是紧跟市场趋势、挖掘新兴市场需求,多连接下游用户端并与之建立紧密联系。这才是解决当下企业在面对行业内卷,开拓新蓝海市场、实现产业突破的关键。
2025-12-26 Ringier

艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案
行业分析师预测,未来几年AR/VR设备年出货量将突破数千万台,这凸显了市场对可靠、安全且高能效光学元件的需求。
2025-12-26 艾迈斯欧司朗

东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器(CMOS)
新产品的传输延迟比现有的TC75W56FU更小,低电平转高电平最大为45ns,高电平转低电平最大为30ns[2]。这使得设备在过流时能够立即关断,从而提高运行安全性。
2025-12-26 东芝半导体

思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器
基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术平台,SC525XS采用28+nm Stack先进工艺制程,并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术,具备高动态范围、低噪声、快速对焦、低功耗等多项性能优势。
2025-12-26 思特威

AI 热潮催化存储芯片荒?
2026 年存储芯片供需缺口超疫情时期~
2025-12-26 钜亨网

从表皮到系统健康,宠物毛发研究的健康管理升级之路
2025-12-26 荣格宠物洗护