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把握技术风口,链接优质资源——2025深圳国际全触与显示展重磅推出六大新技术展区,布局新蓝海

把握技术风口,链接优质资源——2025深圳国际全触与显示展重磅推出六大新技术展区,布局新蓝海

在显示技术加速迭代、触控交互深度渗透千行百业的当下,全球显示触控产业链正迎来新一轮技术革命与市场重构。汇聚产业核心资源、洞察技术前沿趋势,2025深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025)将于10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会以“智显无界•链动未来”为主题,将汇聚1,000+行业领先展商,全面展示半导体显示与先进封装、新型显示、车载显示、商用显示成品和制程材料和设备等全产业链的突破性成果。

智能制造传感器 展会报道

2025-06-26 深圳国际全触与显示展

西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

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西门子EDA在DAC 2025发布集成生成式与代理式AI的工具链,基于多模态数据湖实现Aprisa数字设计效率10倍提升、Calibre signoff周期缩短50%。

智能制造智能加工设备 人工智能产业动态

2025-06-24 西门子

WSTS 预测:2025 年全球半导体市场规模将超 7000 亿美元,增长 11.2%

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全球半导体产业迎来AI红利期,WSTS最新报告显示2025年市场规模将达7009亿美元(+11.2%)。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 人工智能电子芯片设计

2025-06-04 网络

收购Arm的Artisan IP,EDA巨头Cadence再下一城

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随着Arm的Artisan IP的加入,Cadence将进入基础IP市场。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计

2025-05-06 半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)

解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

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本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多挑战,从将高性能传感系统集成至不可预测环境的复杂难题,到降低开发时间与总体成本的压力。此外,该指南还进一步探讨了传统传感器系统在应对机器人应用中触觉、位置和扭矩反馈等复杂需求时的局限性,尤其是在大规模生产场景下的表现。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 产业动态

2025-04-25 Melexis

安森美取消69亿收购案!

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安森美69亿美元并购Allegro告吹!霍尔效应传感器整合计划搁浅,韩国富川工厂SiC产能骤减至35%!

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 产业动态电子芯片设计

2025-04-17 网络

2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注

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ViscoTec维世科2025慕尼黑展重磅推出eco-PEN XS 180微量点胶设备(0.25μL精度)、vipro-PUMP系列(支持700万mPa.s超高粘度流体)及vipro-PUMP MR电机线圈浸渍泵,以低剪切无限循环技术解决胶体气泡/沉淀难题。

汽车制造电子芯片 电子芯片封测电子芯片制造

2025-04-08 ViscoTec 维世科

30年零缺陷2.9PPM!英飞凌无锡工厂以IGBT智造领跑全球半导体绿色转型

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英飞凌无锡工厂30周年交出硬核答卷:全球最大IGBT生产基地实现每十亿颗缺陷率2.9的零缺陷标准,工业4.0智能体系支撑电动汽车/新能源核心器件高效交付。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片制造电子芯片设计

2025-04-01 英飞凌科技

半导体供应链如何破局?盈球科技携SemiMarket平台亮相SEMICON CHINA 2025

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SurplusGLOBAL携AI驱动的SemiMarket平台破解成熟制程困局:现场演示全球首个支持通电检测的二手设备交易系统,提供零部件全生命周期解决方案,已获ASML认证供应商参与。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2025-03-20 SurplusGLOBAL, Inc.

一文读懂英伟达GTC:有关Blackwell全家桶、硅光芯片和黄仁勋的“新故事”

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英伟达Blackwell Ultra NVL72机柜实现288GB HBM3e显存+1.8TB/s NVLink带宽,FP4精度推理算力15PetaFLOPS,DGX SuperPOD超算工厂可扩展至576颗GPU。

智能制造工业机器人 人工智能电子芯片设计

2025-03-19 腾讯科技

德州仪器发布全球最小MCU:1.38平方毫米

德州仪器发布全球最小MCU:1.38平方毫米

-40℃至125℃工业级温宽,待机功耗5μA支持SRAM数据保留

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2025-03-17 网络

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SK海力士提前启动龙仁半导体集群首座晶圆厂建设,总投资9.4万亿韩元!预计2027年5月完工,将成为HBM等下一代DRAM核心生产基地。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2025-02-27 网络