解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多挑战，从将高性能传感系统集成至不可预测环境的复杂难题，到降低开发时间与总体成本的压力。此外，该指南还进一步探讨了传统传感器系统在应对机器人应用中触觉、位置和扭矩反馈等复杂需求时的局限性，尤其是在大规模生产场景下的表现。

安森美取消69亿收购案！

安森美69亿美元并购Allegro告吹！霍尔效应传感器整合计划搁浅，韩国富川工厂SiC产能骤减至35%！

2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注

ViscoTec维世科2025慕尼黑展重磅推出eco-PEN XS 180微量点胶设备（0.25μL精度）、vipro-PUMP系列（支持700万mPa.s超高粘度流体）及vipro-PUMP MR电机线圈浸渍泵，以低剪切无限循环技术解决胶体气泡/沉淀难题。

30年零缺陷2.9PPM！英飞凌无锡工厂以IGBT智造领跑全球半导体绿色转型

英飞凌无锡工厂30周年交出硬核答卷：全球最大IGBT生产基地实现每十亿颗缺陷率2.9的零缺陷标准，工业4.0智能体系支撑电动汽车/新能源核心器件高效交付。

半导体供应链如何破局？盈球科技携SemiMarket平台亮相SEMICON CHINA 2025

SurplusGLOBAL携AI驱动的SemiMarket平台破解成熟制程困局：现场演示全球首个支持通电检测的二手设备交易系统，提供零部件全生命周期解决方案，已获ASML认证供应商参与。

一文读懂英伟达GTC：有关Blackwell全家桶、硅光芯片和黄仁勋的“新故事”

英伟达Blackwell Ultra NVL72机柜实现288GB HBM3e显存+1.8TB/s NVLink带宽，FP4精度推理算力15PetaFLOPS，DGX SuperPOD超算工厂可扩展至576颗GPU。

德州仪器发布全球最小MCU：1.38平方毫米

-40℃至125℃工业级温宽，待机功耗5μA支持SRAM数据保留

SK海力士提前启动龙仁半导体集群首座晶圆厂建设，2027年5月完工

SK海力士提前启动龙仁半导体集群首座晶圆厂建设，总投资9.4万亿韩元！预计2027年5月完工，将成为HBM等下一代DRAM核心生产基地。

边缘AI新时代来临！Arm如何用Armv9平台颠覆物联网未来？

Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台，搭载Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU，支持超10亿参数端侧AI模型！机器学习性能提升10倍，软件开发效率提高70%，助力工业自动化与智能设备创新。

2024全球半导体收入增长19%，三星稳居榜首

2024年全球半导体收入达6210亿美元，同比增长19%！内存市场飙升64%，三星市场份额升至11.8%，英伟达收入暴增50%。AI需求推动GPU和HBM成为增长引擎，英特尔却面临24%下滑。

全球首个“双环路”无创脑机接口：如何做到脑电信号解码速度提升216倍？

天津大学脑机海河实验室和清华大学集成电路学院合作发布全球首个“双环路”无创脑机接口系统。该系统引入忆阻器，脑电信号解码速度提升216倍，能耗降至千分之一以下，准确率在长时程实验中提升约20%，还能实现无人机4个自由度的连续操控，未来有望应用于医疗和消费电子领域。

西门子与台积电深化合作，推出3DFabric技术认证自动化设计流程

西门子与台积电强强联手，推出基于3DFabric技术的认证自动化设计流程！通过Innovator3D IC和Xpedition Package Designer，助力AI、HPC芯片设计突破复杂性与时间压力，开启半导体封装新纪元！