2026郑州工博会定档5月8-11日 展会规模突破10万平方米

2026 年，郑州工博会将开启全新篇章，移师中部地区规模最大展馆--中原国际会展中心（航空港区），展会规模突破10万平方米，汇聚全球3000余家顶尖品牌，预计将吸引超12万名专业观众共襄盛举，这场集“规模扩容、品牌升级、资源聚合”于一体的工业盛会，不仅标志着展会硬件设施与服务能级的全面跃升，更将以国际化、专业化的平台优势，加快构建展会全新发展格局和充分保障参展商利益最大化，为产业高质量发展注入强劲动能。

奇石乐压电传感器，助力半导体制造提升效率与良率

奇石乐的动态力测量解决方案依托压电传感器技术，可提供精确的测量数据。当机械力作用于压电材料时，材料会产生与所受力成正比的电荷，通过测量该电荷即可实现力的精准检测，测量范围覆盖0.1牛至100千牛。

西门子和nVent将发布专为英伟达 AI智算中心构建的联合参考架构

西门子与nVent联合推出支持Tier III标准的模块化AI数据中心参考架构，集成工业级中低压配电、自动化控制系统与nVent液冷技术，可支撑单机柜集群达100MW，适配英伟达DGX GB200 SuperPOD等超密算力平台。

瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段。

四川省大模型及人形机器人训练场揭牌

四川省人形机器人训练场正式启用，采用“343”架构——构建研发试验、仿真训练、检测认证三大平台，覆盖养老、工业、特种、零售四大场景，布局“本部-展示-外场”三体物理空间。

倍福以EtherCAT+PC控制+AI，打造半导体制造全链路高精度自动化解决方案

半导体制造面临纳米级精度、数百道洁净室工序与快速换型的极端挑战。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用性能

近日，楷登电子(Cadence) 与爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。

港科大报告：贸易壁垒未促“脱钩”，反而推动中国企业加速全球化

人工智能、强制性ESG规范与地缘政治裂痕正在重塑全球供应链。

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

Melexis发布双输入电感传感器接口MLX90514，基于电涡流原理，无需永磁体即可实现16位分辨率、优于0.1°的零延迟绝对位置测量。

何小鹏回应为何把机器人做成人形：这个世界是按照人去设计的

小鹏IRON机器人搭载3颗图灵AI芯片，构建VLT+VLA+VLM“大小脑”系统，并集成仿生脊椎、22自由度灵巧手与全包覆柔性皮肤，目标2026年底量产，2030年实现百万台年销量。

暴涨700%：TrendForce预测2026年人形机器人出货破5万台

TrendForce预测2026年人形机器人全球出货将突破5万台（+700%），标志行业进入商业化临界点。

医药工业数智化转型标杆：联馨药业与施耐德电气的创新实践

联馨药业联合施耐德电气，基于AVEVA PI System构建GMP合规数据中台，打通ERP/MES/LIMS系统，实现电子批记录（EBR）全流程自动化与偏差预警